样机制作流程.docVIP

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样机制作流程

1、目的和适用范围控制样机的制作过程,规范样机制作的各阶段要求,有效的控制样机的准时率、样机的质量及样机的有效记录。

2、相关文件《整机外观检验标准》《技术资料管理办法》

3、职责3、1开发部负责人:负责样机需求单的审核,交期确认、样机功能及样机输出的检查,样机过程的管控,样机进度的跟进。

3、2样机组:负责样机的制作、样机制作所需物料的领取、线材定做、物料的请购、样机的维修。

3、3测试组:负责样机的功能测试,装车测试、杂讯测试、高低温测试,外观及包装检验。

3、4软件工程师:负责软件的设计、调试;硬件工程师:负责硬件的设计及维修。

4、内容4、1样机制作。

4、1、1由样机需求单位填写样机需求单给开发部,样机需求单须注明客户名称、样机需求单编号、产品名称、样机数量、样机需求日期、遥控器数量及颜色、需要的配件、包装方式,如果功能不同于现有机型需注明所需要的功能。

4、1、2样机需求单须由样机需求单位负责人批准。

4、1、3开发部收到样机需求单后,须确认交期、样机功能,如有问题须及时回复,并会同样机需求单位负责人协商解决,必要时由样机需求单位更改样机需求单,如果没有问题,开发部负责人签字后交样机组制作。

4、1、4样机组收到样机需求单后,领料数量多于需求数量的1-5套,检查所需物料缺料时及时填写请购单。

4、1、5样机设计由软件工程师设计软件,硬件工程师设计电路及PCBLAYOUT。

4、2样机输出4、2、1硬件工程师负责原理图,元件清单制作并存档。软件工程师负责源程序、目标代码的编号和存档。

4、2、2测试组按样机需求单的要求测试并填写测试记录,外观检查依据整机外观检验标准。新产品样机需抽1-5台做高低温测试、装车测试,杂讯测试,并填写测试记录、杂讯测试报告、高低温测试报告,做过杂讯测试的机不能出样。

4、2、3样机制作过程中,如发现样机无法按交期准时完成,开发部负责人需及时通知样机需求单位,并会同样机单位负责人协商解决。

4、2、4样机制作完成后,提供说明书及安装线路图,按包装要求装盒包装,须由开发部负责人复查,并填写相应样机性能/功能确认表。

4、2、5样机需求单、样机性能/功能确认表、已做过的测试报告(测试记录、杂讯测试报告、高低温测试报告)需由开发部存档,以备查用。新产品样机还需将以下资料存档:原理图、PCB板图、焊装图、线材图、安装线路图、说明书、CPU源程序、目标代码等。在原有产品上改动而制作的样机,上述技术资料发生变更的也需将变更后的资料存档。

4、3样机签收4、3、1由开发部填写好样机签收一览表、样机性能/功能确认表,随同制作好的样机一起送达相关样机需求单位签收。4、4样机客诉及不良品处理需求单位收到样机后交于客户测试,如果客户测试发现软件或硬件问题,样机需求单位应详细记录客户所反映的问题,并书面传达给开发部,开发部需积极分析原因,找出对策,并作好样机反馈记录,避免类似问题再次发生。5记录表格测试记录杂讯测试报告高低温测试报告样机性能/功能确认表样机签收一览表样机需求单

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