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层状复合导电材料及其制备方法、应用.pdfVIP

层状复合导电材料及其制备方法、应用.pdf

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    本公开提出了一种层状复合导电材料，其中，层状复合导电材料按以下组分和体积比配制：占总体积分数0.2％～30％的软磁性导电粉末、占总体积分数0％～3％的硬磁性粉末、占总体积分数67％～99.8％的高分子树脂及其对应的固化剂；其中，高分子树脂与固化剂的质量比为100％～1000％。本公开还提出了一种基于旋转磁场法的上述层状复合导电材料的制备方法及应用。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117423488A

    (43)申请公布日2024.01.19

    (21)申请号202311512583.1H01F1/09(2006.01)

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