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深圳市中显微电子有限公司
深圳市中显微电子有限公司文件编号CDT-III-ME-05-38版本号A1
质量体系文件生效日期2015.05.11发放序号
（盖受控印章处）
镜检作业指导书
序号修改单号版本号修改内容修改日期修改人备注
新建A02014-8-1张志坚
修改A1全面修改2015.05.11王志浩
编制王志浩审核批准
深圳市中显微电子有限公司
文件编码CDT-III-ME-05-38
质量体系文件版本号A1
生效日期2015.05.11
文件名称镜检作业指导书本页码第1页共3页
通过显微镜检查IC、FPC对位及金球数、金球破裂程度是否符合质量要求，及时发现质量问
作业目的序号所需材料和工具
题，保障生产正常运行。
适用范围镜检岗位1产品
作业步骤和操作方法：2显微镜
3防静电手环
1.1.将已邦定好IC或FPC的产品放于显微镜上，旋转调焦旋纽直至看清LCD台阶上的引线。4
显微镜
调焦旋纽镜筒
一、作业前准备：
1.保持台面干净；
偏光调节
2.检查显微镜是否OK；
3.戴好静电环、手套、手指套；
二、管控内容
1.台面6S；
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