一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳.docxVIP

说明书摘要

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本实用新型公开了一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳，包括安装框、传感器本体、接线引脚、安装凹槽、与所述安装框相套接的密封盖板、设置在所述密封盖板上的与所述接线引脚相适配的安装孔以及设置在所述密封盖板内侧与所述接线引脚相对应的支撑柱，本实用新型一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳通过安装框内的安装凹槽对传感器本体的安装位置进行限定，从而便于工作人员按照传感器本体与安装凹槽相适配的角度的进行安装即可，从而有效的保证了对传感器本体进行安装的效率；另外便于通过密封盖板上的安装孔对接线引脚的安装位置进行导向，并通过支撑柱对接线引脚进行支撑，避免了接线引脚在安装过程中由于压力而发生弯折。

摘要附图

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权利要求书

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一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳，其特征在于：包括安装框（1）、设置在所述安装框（1）内的传感器本体（2）、与所述传感器本体（2）电性连接的接线引脚（21）、设置在所述安装框（1）内腔与所述传感器本体（2）相适配的安装凹槽（10）、与所述安装框（1）相套接的密封盖板（3）、设置在所述密封盖板（3）上的与所述接线引脚（21）相适配的安装孔（31）以及设置在所述密封盖板（3）内侧与所述接线引脚（21）相对应的支撑柱（32）。

根据权利要求1所述的一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳，其特征在于，所述安装凹槽（10）设置为内凹式，且安装凹槽（10）的内壁设置为光滑的圆弧面。

根据权利要求2所述的一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳，其特征在于，所述安装孔（31）设置为贯穿性，且安装孔（31）的内侧与所述接线引脚（21）的外周相切设置。

根据权利要求3所述的一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳，其特征在于，所述支撑柱（32）与所述密封盖板（3）固定连接，且支撑柱（32）的上端面与所述安装孔（31）的下端面设置在同一水平面。

根据权利要求4所述的一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳，其特征在于，所述安装框（1）的开口端外周设置有与所述密封盖板（3）相适配的限位挡圈（11），所述限位挡圈（11）与所述安装框（1）一体成型。

说明书

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一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳

技术领域

本实用新型涉及陶瓷封装管壳相关技术领域，具体为一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳。

背景技术

陶瓷四面引脚扁平封装的基座和盖板是压缩功耗器件。单一层封装组成一个方形或矩形基座，顶部没有玻璃密封环，引脚穿过玻璃把腔体内的芯片和外面的PC板相连，另外一个层通常叫窗口式陶瓷架，它附在引脚框架的顶部以加强附着力，使它能更好的与扁平的陶瓷盖板焊接，没有窗口框架的管壳必须与口杯型陶瓷盖板相匹配；

现有技术中的陶瓷封装管壳由于其本身的设计特点，在实际的使用过程中，不便于对传感器进行快速的安装，且在将传感器本体与外置相连接时，传感器本体的接线引脚缺少支撑装置，易造成接线引脚由于压力而发生折弯，从而无法满足目前对陶瓷封装管壳的多种使用需求；

为此，我们提出了一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳，旨在改善现有技术中的陶瓷封装管壳由于其本身的设计特点，在实际的使用过程中，不便于对传感器进行快速的安装，且在将传感器本体与外置相连接时，传感器本体的接线引脚缺少支撑装置，易造成接线引脚由于压力而发生折弯的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种MEMS传感器低应力陶瓷封装管壳，包括安装框、设置在所述安装框内的传感器本体、与所述传感器本体电性连接的接线引脚、设置在所述安装框内腔与所述传感器本体相适配的安装凹槽、与所述安装框相套接的密封盖板、设置在所述密封盖板上的与所述接线引脚相适配的安装孔以及设置在所述密封盖板内侧与所述接线引脚相对应的支撑柱。

作为本实用新型的一个优选方面，所述安装凹槽设置为内凹式，且安装凹槽的内壁设置为光滑的圆弧面。

通过采用上述技术方案，进而便于通过安装凹槽对传感器本体的安装位置进行限定。

作为本实用新型的一个优选方面，所述安装孔设置为贯穿性，且安装孔的内侧与所述接线引脚的外周相切设置。

通过采用上述技术方案，进而便于安装孔与接线引脚无缝接触，避免了外界的灰尘通过安装孔进入到安装框内腔。

作为本实用新型的一个优选方面，所述支撑柱与所述密封盖板固定连接，且支撑柱的上端面与所述安装孔的下端面设置在同一水平面。

通过采用上述技术方案，进而便于通过支撑柱对接线引脚进行支撑，有效的增加了接线引脚与安装孔相连接处的刚性。

作为本实用新型的一个优选方面，所述安装框的开口端外周设置有与所述密封盖板相适配的限位挡圈，所述限