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本发明提供布线基板,其包含高纵横比的布线。实施方式的布线基板具有:第1积层部(10),其形成在芯基板(100)的第1面(F1)上,包含第1导体层(12);第2积层部(20),其形成在芯基板的第2面(F2)上,包含第2导体层(22);第3积层部(30),其形成在第1积层部上,包含第3导体层(32);以及第4积层部(40),其形成在第2积层部上,包含第4导体层(42)。第3导体层所包含的布线的布线宽度和布线间距离的最小值小于第1、第2和第4导体层所包含的布线的布线宽度和布线间距离的最小值,第3导体层
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117412469A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202310849436.7
(22)申请日2023.07.12
(30)优先权数据
2022-113329202
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