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证券研究报告·行业深度报告·电子
电子行业深度报告
先进封装制造系列一:AI浪潮带动先进封2024年01月17日
装,封装基板核心载体打开成长空间
增持(首次)
[Table_Summary]
投资要点
◼封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重
40-50%,FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB,IC封行业走势
装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更
高。按基材可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板,
其中硬质封装基板应用最为广泛。硬质封装基板中应用于
MEMS、通信和内存芯片、LED芯片的BT封装基板和应用于
CPU、GPU和晶片组等大量高端芯片的ABF封装基板占据了绝大
部分市场份额。随着人工智能的快速发展,下游AI以及HPC相关
产品需求增加,具有更加高性能的高层板(22L)以及大尺寸基板
(100mmSQ)是未来发展趋势。
◼封装基板市场整体呈三足鼎立,中国台湾、韩国与日本的IC封装数据:Wind
基板厂商产值占整体产值超过90%。封装基板行业集中度较高,强
者恒强。根据Prismark数据统计,2016-2021年IC载板市场CR10
均在80%以上,2022年为85%进一步提升。中美高度重视封装基相关研究
板产业,正加速追赶。
◼从载板发展未来看:BT和ABF依然是核心增长驱动力,玻璃基板
可能是行业十年后的创新方向。
◼BT载板:韩国领先,受益存储芯片规模增长驱动。全球存储行业
市场规模出现环比提升,存储市场回暖拐点确立。
◼ABF载板:AI加速成长,全球领先企业加速扩产。随着半导体行
业高速率、大容量等趋势变化,ABF载板需求增速加快,由于供需
出现缺口,为了提升ABF载板的供应能力,日、韩、中国台湾地
区的龙头封装基板供应商纷纷投资扩建ABF载板产能。大算力芯
片向先进封装迈进将成为ABF载板需求成长的主因。此外,ABF
的另一个推动因素就是AI、5G、自动驾驶、物联网等新技术、新
应用的兴起。Chiplet封装技术的崛起进一步推动ABF载板需求。
◼玻璃基板是未来创新发展方向。Intel希望其成为下一个重新定义芯
片封装的边界,计划在本十年晚些时候开始出货。第一批获得玻璃
基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品,例如高端HPC
(高性能计算)和AI芯片。
◼IC载板由于直接和裸芯片相连,其制造存在资金(大)、技术
(难)、客户(慢)三重壁垒,三重壁垒巩固龙头地位。封装基板
行业与半导体周期共振,24年有望随着下游景气度回暖筑底反弹。
◼投资建议:封装基板市场资金大、技术难、客户慢的特点造就了强
者恒强的地位,同时AI浪潮将带动先进封装大趋势,ABF载板将
充分受益,因此建议关注ABF载板布局领先的龙头厂商
IBIDEN、新光电气、欣兴、南亚电路。
◼风险提示:下游需求复苏不及预期;原材料价格波动风险;行业竞
争加剧风险。
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东吴证券(香港)
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行业深度报告
内容目录
1.封装基板:芯片封装环节核心材料5
2.行业竞争格局:日中韩三足鼎立,ABF载板受益AI大趋势9
2.1.封装载板:PCB增速最快细分领域,先进封装驱动封装基板成长9
2.2.日、中国台湾、韩三足鼎立,中国大陆、美国加速追赶11
2.3.BT载板:韩国领先,受益存储芯片规模增长驱动13
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