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本发明涉及封装设备技术领域,公开了一种封装设备的EMC供料系统,用于将EMC料输送至EMC模具中,包括EMC供料分料组件、EMC接料组件和EMC接料组件,EMC供料分料组件包括震动盘、分料转盘、承载治具和Z轴直线滑台,EMC料通过震动盘输入至分料转盘上,分料转盘依次排布在承载治具上,承载治具通过Z轴直线滑台沿着铅垂向移动。本发明通过控制EMC料的横截面直径、重量和高度等参数,使在芯片封装时,塑液可完全包裹在芯片上,在横截面直径符合标准值范围时,相同的EMC料的高度可保证了EMC料的重量上限一致,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117400476A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311365021.9B07C5/344(2006.01)
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