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2024-01-17 发布于北京
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一种散热冷板的构造方法.pdf

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本发明涉及芯片散热技术领域，提出一种散热冷板的构造方法，包括：构造底板，构造盖板；以及将所述盖板布置在所述底板上并且进行密封以形成散热冷板。所述底板包括散热模块，其中构造散热模块包括：提供散热模块的结构图；将所述散热模块的结构图拆分为多个散热单元的结构图；根据所述散热单元的结构图构造多个所述散热单元；以及将多个所述散热单元连接以形成散热模块。该方法可以解决现有的加工工艺中的尺寸限制问题，并且可以有效抑制高温工艺产生的热应力形变对所述底板造成的影响。通过该方法构造得到的散热冷板可以很好地满足大尺寸

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117410249A

(43)申请公布日2024.01.16

(21)申请号202311353136.6

(22)申请日2023.10.18

(71)申请人上海人工智能创新中心

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