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本发明提供晶片的磨削方法和磨削装置,在保持加工品质的同时抑制磨削磨具的磨损。根据主轴电动机的负载电流值、磨削磨具的载荷值以及/或者磨具的移动量,一边切换自发磨锐促进磨削工序和自发磨锐抑制磨削工序一边实施磨削。因此,与仅通过自发磨锐促进磨削工序对晶片进行磨削的情况相比,能够减少磨粒从磨削磨具的脱落而抑制磨削磨具的磨损量。另外,与仅通过自发磨锐抑制磨削工序对晶片进行磨削的情况相比,能够节约向磨削磨具提供的流体以及缩短磨削时间,并且能够提高晶片的加工品质。因此,能够在保持加工品质的同时抑制磨削磨具的磨
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117400079A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202310859921.2B24B51/00(2006.01)
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