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本申请属于石英大板加工技术领域,尤其涉及一种石英大板的加工工艺,包括以下步骤:S1、下料,对板1和板2进行优化下料;S2、平磨,将板1和板2平磨;S4、激光加工,对板1和板2进行激光加工;S5、对板1MC之后将板1以及板2精烧;S6、压平面度,通过施加压力的方式将板1和板2的表面压平,获得新的平面度;S7、初步焊接,将板1和板2组立焊接、研磨并压平面度;S8、再次焊接,将焊接之后的板1和板2进行侧板组立焊接,将侧板与板1、板2焊接;S9、最终品精烧,通过抛光设备对石英表面进行火焰抛光,使石英制品
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117401911A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311447915.2C03B29/00(2006.01)
(22)申请日2023.11.
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