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本发明公开了一种插片式组合智能模块结构,包括底座、插片模块和主板模块,所述底座的上端左右排布设置有插片模块和主板模块,且均通过固定栓固定连接,所述主板模块(3)包括主板模块外壳(17)、第一PCB板(18)和透明视窗(21),所述插片模块(2)包括插片模块下壳(9)、第三PCB板(10)、第二PCB板(11)和插片模块上壳(14),该智能模块的结构的设计达到IP67防水等级,满足在严苛环境下操作,且组合形式多元化,在现场出现模块故障时可进行立即更换,不影响使用者的使用,不局限一种或两种传输协议,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117410760A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311340119.9
(22)申请日2023.10.17
(71)申请人天津吉诺科技有限公司
地址30
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