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本实用新型涉及电路板技术领域,尤其为一种电路板拼板,包括预制板,所述基板顶端以及底端内侧之间固定设置有散热翅板以及导热片,所述预制板顶端以及底端均固定设置有第一圆扣,所述基板外侧固定设置有环垫,所述环垫内部嵌合接触有PCB板,所述PCB板前后端向外侧固定设置有第一插片,所述基板端面固定设置有定位板,所述第一插片顶端固定设置有第二圆扣,所述PCB板左右端向内侧固定设置有第二插片,所述第二插片顶端固定设置有半扣环,所述基板端面固定设置有梯形隔板,本实用新型通过垫板、基板、散热翅板、导热片、第一圆扣、
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220326132U
(45)授权公告日2024.01.09
(21)申请号202321878001.7
(22)申请日2023.07.17
(73)专利权人张家港市得道电子有限公司
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