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本实用新型公开了一种半导体器件用切片模具,涉及模具技术领域,针对现有技术中树脂样品容易与模具的内壁粘连,导致树脂样品不容易从切片模具中取出,为使用带来不便的问题,现提出如下方案,包括底板,所述底板的顶部固定有底模,所述底模的一侧设置有第一半壳,且底模的另一侧设置有第二半壳,所述第一半壳与第二半壳的相对一侧外壁均粘接有密封条。本实用新型通过按压卡块,使卡块缩入活动槽中,从而将紧固组件从两个U型块中拔出,解除第一半壳与第二半壳之间的连接固定,再通过转动转把使丝杆转动,转动的丝杆带动调节块进行移动,进
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220322881U
(45)授权公告日2024.01.09
(21)申请号202321977050.6
(22)申请日2023.07.26
(73)专利权人昆山捷誉兴精密机械有限公司
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