一种铜箔和PCB板的整平抛光工艺.pdfVIP

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2024-01-06 发布于北京
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一种铜箔和PCB板的整平抛光工艺.pdf

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本发明公开了一种铜箔和PCB板的整平抛光工艺包括以下操作步骤：S1：除油除氧化膜；S2：水洗3次；S3：沥掉水分；S4：铜箔、PCB板整平抛光；S5：水洗3次；S6：稀酸脱膜；S7：水洗2次；S8：纯水洗第1次；S9：纯水洗第2次；S10：铜保护；S11：纯水洗3次；S12：气枪吹水；S13：干燥。本发明所述的一种铜箔和PCB板的整平抛光工艺，整平抛光速度适中，达到光泽度的同时减少铜金属的损失；在金属表面各区域的腐蚀速度一致，能够保持线路原本的形状；缓蚀性佳，可以降低点蚀的发生，能有效降低信号在

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117340688A

(43)申请公布日2024.01.05

(21)申请号202311417464.8

(22)申请日2023.10.30

(71)申请人深圳市天跃新材料科技有限公司

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