GB_T 43059-2023 印制板及印制板组装件的平整度控制要求.pdf

ICS31.180

CCSL94GB

印制板及印制板组装件的平整度控制要求

2023-09-07发布

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

前言

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。

本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、北京尊冠科技有限公司、莆田市涵江区依

吨多层电路有限公司、中国电子标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司。

本文件主要起草人：陈长生、孙静静、边红丽、唐瑞芳、郭晓宇、符瑜慧、楼亚芬、曹易、吴永进。

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印制板及印制板组装件的平整度控制要求

1范围

本文件规定了印制板与印制板组装件平整度控制的要求。

本文件适用于刚性印制板与刚性印制板组装件(组装件)设计、制造与使用中平整度的控制。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于

本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T4722—2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

3术语和定义

GB/T2036界定的术语和定义适用于本文件。

4一般要求

4.1设计

刚性印制板或刚性印制板组装件的设计者应保证其结构平衡。对于印制板结构平衡是指以任意方

向为中心印制板的树脂、增强材料以及金属箔都均匀分布。如果有额外的金属层黏结到基板上(如散热

片),则金属层将影响印制板的平整度。

刚性印制板组装件通常两面都装有元器件，元器件的位置由其尺寸、质量以及与印制板接触的引脚

数量决定，元器件的位置直接影响印制板组装件的平整度。

4.2刚性印制板制造

刚性印制板的制造商应确保印制板的翘曲度最小。

4.3组装

刚性印制板的组装应确保刚性印制板不变形，特别是在焊接全过程和手工操作过程中。

4.4使用

使用者应保证良好的贮存条件以及贮存设备，尽可能减小装配后发生扭曲的可能性。

5刚性覆铜箔基材的平整度控制

5.1影响因素

5.1.1增强材料

玻璃纤维织物在织造和处理过程中有可能会产生应力。单张玻璃纤维织物的应力对层压板的翘曲

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GB/T43059—2023

影响较小。

5.1.2铜箔

铜箔对扭曲变形的影响通常很小。

5.1.3B阶材料(预浸料)

用树脂浸溃的增强材料并部分固化的材料称为“B阶”基材(预浸料)。树脂浸渍的不均匀会产生应

力从而导致层压后产品的扭曲变形。应力的产生主要有以下三种原因：

a)加工过程中施加于增强材料的张力不均匀；

b)增强材料平面方向上树脂厚度不均匀；

c)树脂固化(聚合)处理不当，在B阶状态下固化不完全或固化过度。

5.1.4层压

层压过程中温度与压力不均匀会产生应力。结构不平衡，如X、Y方向上板层不对称也会导致应力

的产生。

5.1.5裁切与转运

裁切过程会产生应力，裁切后的材料以垂直方式存放会引起扭曲变形。

5.2预防与纠正

材料在制造过程中应控制4.1所提到的因素从而使扭曲变形最小化。应对加工过程与特殊过程给

予足够的关注，采取适当的措施进行过程控制。如果在基材的内部残存有内应力，那么一旦最终压合完

成就不可能对其进行纠正并消除。

通常情况下，环氧玻璃纤维材料的玻璃化温度(T,)范围是120℃～135℃,也有低于105℃的。

如果层压板在室温条件下不能保持平整，说明其内部有残