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2023年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工笔试历年高频考点试卷带答案

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第1卷

一.判断题(共5题)

1.可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠(稳固)，才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸。

2.组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。

3.器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。标识不清不能用。

4.紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。

5.总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性（稳定度）。

二.问答题(共1题)

1.弹簧垫圈防松要求？

第2卷

一.判断题(共5题)

1.玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，要用镊子夹住其头(根部)部，以防折断。

2.静电对计算机的硬件无影响

3.扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。

4.焊接点上的焊料要适当，焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点相碰（失效）。焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点失效（相碰）和掩盖焊接缺陷。

5.装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下（上）。

二.问答题(共1题)

1.元器件的装接要求？

第1卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：错误

2.参考答案：错误

3.参考答案：错误

4.参考答案：正确

5.参考答案：错误

二.问答题

1.参考答案：

弹簧垫圈防松要求为紧固时，以弹簧垫圈压平为准，弹簧垫圈不能断裂或产生其他的变形

第2卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：错误

2.参考答案：错误

3.参考答案：正确

4.参考答案：错误

5.参考答案：错误

二.问答题

1.参考答案：

装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内，插件部装时应按照典型工艺要求生产加工，从下到上，从左到右，电容横向字体向下，竖体字向右边，这样可使器件具有均匀一致的外观。