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本发明公开了一种改善浅背钻树脂塞孔空洞的制作方法及印制电路板,方法包括预处理工序、机械钻通孔、沉铜导通、全板电镀铜、开窗、镀锡、退膜、蚀刻、树脂塞孔、后续处理工序。本发明实施例利用先开窗蚀刻再树脂塞孔的工艺流程,通过蚀刻的方式替代常规的浅背钻制作,从而区别于现有常规制作方法下大小孔形、背钻孔与通孔的过度区域容易有塞孔空洞的问题。改进后的背钻孔达到背钻效果后孔形基本没变,即保持基本的柱状形,因此使得塞孔不存在树脂空洞的问题,即解决了浅背钻树脂塞孔空洞问题,并适用于小于等于0.25mm介质厚度的单一
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117336955A
(43)申请公布日2024.01.02
(21)申请号202311178716.6
(22)申请日2023.09.12
(71)申请人珠海兴森快捷电路科技有限公司
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