COF封装加工介绍.docx

什么是卷带式覆晶薄膜封装COF(Chiponfilm)

COF是一种IC封装技术，是运用软性基板电路(flexibleprintedcircuitfilm)作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(GoldBump)与软性基板电路上的内引脚(InnerLead)进行接合(Bonding)的技术。

COF生产完成后，待液晶显示器(LCDPanel)模块工厂取得IC后，会先以冲裁(Punch)设备将卷带上的IC裁成单片，通常COF的软性基板电路上会有设计输入端(Input)及输出端(Output)两端外引脚(OuterLead)，输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合，而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB)接合。

COF

封

装的特点

这种封装具有

高密度/高接脚数(HighDensity/HighPinCount),微细化(FinePitch)，集团接合(GangBond)，高产出

(HighThroughput)以及高可靠度(HighReliability)的特性。另外它具有轻薄短小，,可挠曲(Flexible)以及卷对卷(ReeltoReel)生产的特性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对COF产品，也可设计多芯片(Multi-Chip)或被动组件在基板电路上。

产品应用面

生产流程简介

4.1流程

可靠度测试项目

服务项目

COF生产制造

QCOF生产制造

设计COFTape

代购COFTape

产品可靠度测试

产品失效模式分析