SMT板子不良改善报告.pptVIP

*************************U1001制程改善五。改善对策(1)钢板改善.项目钢板厚度开孔尺寸形状印刷验证印刷效果改善前0.1mm方形直径0.225依PAD中心开100PCS有拉尖（NG）改善后0.08mm方形直径0.24最外圈外移0.04mm100PCS下锡良好（OK）最外圈外移0.04mm加大锡膏间距，防止短路红色为：改善后钢板绿色为：改善前钢板U1001PCB备注：钢板厚度减少0.02mm为改善锡膏脱膜,使成型良好,开孔尺寸增加可保证锡量,不产生空焊.五。改善对策(2)U1001制程改善长期改善对策：1.根据上线验证，将0.4PitchBGA钢板开孔方案标准化钢板厚度：0.08钢板开孔直径0.24mm,外圈开孔位置外移0.04mm2.将以上钢网设计加入《钢网开孔设计规范》Owner:余永鑫Duedate：11/7五。改善对策(2)通过脑力激荡，提出可能发生的原因：1.印刷拉尖2.脱膜不良3.贴片偏移4.炉温参数设置不正确5.回焊炉链条震动6.保养不到位7.员工工作态度不端正LGA贴装偏移导致空焊改善专案元件简单介绍识别影像分析贴装精度比较抛料率比较识别错误分析影像分析结果AOI检测预防结论目录（元件实物底部图片）应用产品：联想手机元件料号：K001-112-002197-A元件规格：电源管理器,MT6329A客供元件类型：LGA无锡球，触点式封装结构元件简单介绍识别影像分析（一）连续识别结果XY角度max0.1730.117-178.639min0.1660.091-178.749差异0.0070.0260.11图为同一颗元件在连续识别的情况下得出的数据（外形识别图像）（识别方式代码）识别代码：159识别方式：外形识别，即通过识别元件本体大小来定位元件中心灯光模式：透射应用灯光：3号光识别结果：如右表“外形识别”方式数据分析:连续识别结果XY角度max-0.0060.031-180.984min-0.0090.03-180.99差异0.0030.0010.006图为同一颗元件在连续识别的情况下得出的数据（识别方式代码）（全部球形识别图像）识别代码：239识别方式：全部球形识别，即通过选择全部圆球来定位元件中心灯光模式：反射应用灯光：4号光——灯光范围（60-70）识别结果：如右表“全部球形识别”方式数据分析:识别影像分析（二）连续识别结果XY角度max0.2850.108-178.75min0.2790.102-178.813差异0.0060.0060.063图为同一颗元件在连续识别的情况下得出的数据（局部球形识别图像）（识别方式代码）识别代码：241识别方式：局部球形识别，即通过选择部分圆球来定位元件中心灯光模式：反射应用灯光：4号光——灯光范围（60-70）识别结果：如右表“局部球形识别”方式数据分析:识别影像分析（三）三种识别方式精度统计XY角度外型识别0.0070.0260.11全球识别0.0030.0010.006局部球形识别0.0060.0060.063根据图表可以看出，“全球识别”的贴装精度最高，即最贴装稳定。贴装精度比较三种识别方式抛料率统计外形识别全球识别局部球识别贴装数量15002002000抛料数量0201抛料率0.00%10.00%0.05%根据图表可以看出:1.“全球识别”的抛料率最高，远远超出控制范围;2.“外形识别”的抛料率最低，基本无抛料;3.“局部识别”的抛料率可接受。抛料率比较(图一)(图二)(图三)(图四)第一.物料底部非锡球形状，球点周围凹凸不平，非常模糊，对球点产生很大干扰，如（图一）；第二.识别时，通过灯光的调整，对球点周边进行过滤，如（图二）；第三.识别时，因为周边过滤不干净，仍然有干扰，对球点判断错误，如（图三）；第四.进一步降低灯