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本实用新型公开了一种多热源散热模块,其设置于两电路板之间,两电路板分别具有高功率及低功率的芯片;多热源散热模块包括一热管,其用以贴靠于各高功率芯片;多个散热片,其分别固设于热管且贴靠于各低功率芯片;一散热鳍片组,其设置于热管的一端;利用热管接触功率较高的芯片,可直接且快速的将高热传导至散热鳍片组进行散热,以散热片接触功率较低的芯片,以间接的方式将低热导向热管再传递至散热鳍片组进行散热,针对不同功率的芯片配置不同的散热方式可提升散热效率,且具有减少产品整体体积及重量的优点。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220274122U
(45)授权公告日2023.12.29
(21)申请号202321464927.1
(22)申请日2023.06.09
(73)专利权人华晴材料股份有限公司
地址中
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