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本发明公开了一种芯片模组封装结构中芯片表面空腔的形成方法,属于芯片模组封装技术领域,方法包括:在基板上设置第一环形金属层;在芯片上设置第二环形金属层;在第一环形金属层和/或第二环形金属层上、以及在第一焊点和/或第二焊点上,均涂敷焊接材料;将芯片的安装面扣在基板的安装面上,使第一环形金属层与第二环形金属层相对,经高温回流后,实现芯片与基板固定连接的同时,在芯片与基板之间形状密闭空腔。本发明方法实施过程中仅需要进行切槽、填充金属、涂敷焊接材料以及扣合等步骤,相比于现有技术,具有制程简单、可靠性高以及
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117294275A
(43)申请公布日2023.12.26
(21)申请号202311134927.X
(22)申请日2023.09.04
(71)申请人上海凡麒微电子有限公司
地址2
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