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多道次ECAP制备不同晶粒尺寸纯铜及其性能研究;铜作为一种广泛应用的金属材料,优异的导电性和导热性使其广泛应用于电子工业、机械制造、建筑工业和国防工业等领域中,但是纯铜的强度不高,硬度较低,无法满足工业生产对材料越来越高的要求,一定程度上限制了纯铜的使用。因此,采用一种合理的方法进行强化,制备高强度、高硬度的纯铜具有很重要的工程应用价值。
;本文以工业纯铜T2为研究对象,采用多道次等径角挤压工艺,改进传统模具设计方案,开展试验使材料内部晶粒细化、力学性能提高,研究应变率对粗晶、细晶和超细晶纯铜的影响,并研究预应变对不同晶粒尺寸纯铜的力学性能影响,其主要研究内容及创新点如下:1、为了解决传统模具合模力不足、装拆困难等一系列制样效率低的问题,提出一种对称分模自由套模具设计方案,开展了等径角挤压试验,制备出了不同挤压道次的纯铜试样。2、研究不同挤压道次纯铜的微观组织及其演变机制、显微硬度及其均匀性、拉伸性能,通过SEM对拉伸断口形貌进行分析。
;3、为了研究不同晶粒尺寸纯铜对应变率的敏感性,在不同应变率情况下加载,拉伸变形,分析不同晶粒尺寸纯铜的率敏感性。4、为了研究预应变对不同挤压道次纯铜的力学性能的影响,对不同挤压道次的纯铜进行不同应变量的拉伸预处理。
;总之,本文围绕提出的细晶强化方法——等径角挤压技术对工业纯铜T2进行了研究,改进了传统模具设计方案,高效制备出了不同挤压道次的纯铜试样,随着挤压道次的增加,纯铜试样的晶粒细化效果明显,抗拉强度、硬度都得到显著改善。在率敏感性的研究中,发现随着晶粒尺寸的降低,应变率敏感因子增大。
;在不同预应变对纯铜力学性能影响研究中,发现不同情况预应变对不同试样的影响存在明显差异。
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