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音频用智能诊断集成电路功能要求

1范围

本文件规定了应用于音频领域的集成电路实现智能诊断功能的总体技术要求，以及故障分类、识别

和处理，智能诊断功能测试方法，上位机故障处理流程以及评价等要求。

本文件适用于音频功放、音频编解码器等具有智能诊断功能要求的集成电路产品。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T9178集成电路术语

GB/T17573半导体器件分立器件和集成电路第1部分：总则

GB/T17574半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路

GB/T17940半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路

3术语和定义

GB/T9178界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

上位机mastercomputer

在音频系统中，可以和多台音频设备通信并发出操控和监视命令的上端设备。

3.2

功率放大器poweramplifier

将微弱信号进行电压或电流的放大，以驱动后级音频设备的器件。

3.3

阻抗异常impedanceanomaly

音频系统负载的实际测量阻抗值与标定阻抗不符，偏差过大（开路）或过小（短路）。

3.4

智能诊断intelligentdiagnosis

通过音频器件内置的传感器，结合软件算法，对系统相关元器件工作状态自动进行检测处理和上报。

4缩略语

下列缩略语适用于本文件。

2

IS：集成电路音频总线（Inter-ICSound）

2

IC：集成电路控制总线（Inter-IntegratedCircuit）

SPI：串行外设接口（SerialPeripheralInterface）

PLL：锁相环（PhaseLockedLoop）

5总体技术要求

1

5.1系统架构

5.1.1音频用集成电路智能诊断系统架构应包含以下三部分（如图1所示）：

a)上位机、外部电源，提供信号输入和电源；

b)音频智能诊断芯片；

c)输出负载，接收电路输出信号，实现声音播放功能。

外部电源

音频用智能诊断芯片

诊断

电路

功率输出

上位机接口放大器负载

电路

传感器

图1音频用集成电路系统架构图

5.1.2为实现智能故障诊断功能，音频用智能诊断集成电路应具有以下硬件电路：

a)传感器，用于监测与获取芯片内部或外部状态信息，如电流，电压，温度等；

b)接口电路，用于接收上位机对芯片的控制信号和音频数据，同时将芯片检测到的故障信息上

报给上位机；

c)诊断电路，对输入、输出以及芯片内部状态信息进行智能识别，判断故障类型，自动执行相

应处理机制。

5.1.3为实现智能故障诊断功能，音频用智能诊断集成电路应具有以下软件功能：

a)底层驱动，对芯片进行初始化配置；

b)智能诊断，包括上电和运行诊断；

c)智能处理，包括上电和运行过程自动处理，配合硬件实现音频芯片安全工作。