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洁净室微震控制81

FAB抗微震考虑82半导体厂房目前的主流工艺制程已经达到28nm,前沿工艺制程已经达到14-10nm-7nm。微震对于工艺制程的危害特别明显，尤其在曝光、对准等工艺上微弱的震动均会导致良率的下降，给半导体厂带来不可估量的损失。因此一般集成电路工艺均要求工艺机台达到VC-D的抗微震要求。Fab微震危害：

FAB抗微震考虑8FAB厂建抗微震考虑：3基础设计工厂预制现场安装检查校核微震测试验收移交结合厂商图纸及要求现场勘查并做好机台特征尺寸mark1.根据设计图纸进行精准预制，精密研磨，固定螺栓孔，做好防尘烤漆及Expoy等工作流程工作内容根据设计图纸及现场会勘Mark标识进行高架地板切割、补强后对预制基础零件进行安装并做好调整、固定以及收边工作。1.依据厂商要求及基础设计图纸对最终成型质量进行检查，对预留孔洞及地脚螺栓位置等进行现场校核对检查校核后的机台选择无其他干扰时间进行ThirdParty微震测试；多方共同验收。制作验收表格，将厂商要求文件、基础设计文件、复核检查数据、测试文件移交业主，完成验收分析需求现场会勘查设备厂商提供机台尺寸/荷重/重心/固定螺栓孔位/微震需求等資料依据厂商资料要求以及现场会勘情况设计基础并进行模拟SAMPLE抗震基础实施方案：

FAB抗微震设计考量84防微震设计是分阶段进行的，包括各阶段的微震动测试、总平面布置设计、精密厂房建筑结构防微震设计、动力设备及管线隔振设计及精密设备隔振设计等。微振动量值微小，是物体的微观运动，可变因素很多，很难用理论公式来描述不同环境、不同场地的振动，因此各阶段振动实测数据至关重要，图1是防微震工程设计的一般程序。1、防微振设计流程

防微震技术方案5不同等级机台，适用不同等微震曲线Vc(vibrationcurve)E级。125minch/sec(最高级)D+级175minch/sec(次高)D级。250minch/secC级。500minch/secB级。1000minch/secA级。2000minch/sec

FAB抗微震考量61、楼板与MEP设备之间震动分析与控制。

防微震技术方案7 7防微震技术应用MAU风机电机已做弹簧减震内避震评估机组外部设置抗震装置，减少未来城市发展不可预估震动源

FAB抗微震考量82、MEP管线震动分析与控制。如：风管、水管等流体管路钢结构模拟技术通过SAP2000 结构软件模拟，合理评估计算支架型钢规格、螺栓规格。通过SAP2000结构软件模拟，确保结构安全性和整体稳定性。

防微震技术方案79钢结构模拟技术利用钢结构模拟技术，对结构构件之应力、变形、整体稳定性等做详细分析与计算，选择合适之型材，以满足结构安全性。同时因应不同地区的抗震烈度，达到抗震规范之要求。

防微震技术方案7 10管线防微震动设计技术管路荷载分布说明节点模拟结果（节点力分别为：4300kgf\7150kgf）受压杆件变形量（4mm）

防微震技术方案7 11管线防微震设计技术避震器选型参考上图模拟结果：节点力分别为：4300kgf\7150kgf；受压杆件变形量：4mm依据吊挂端部节点力为4300kgf\7150kgf（此荷载已考虑到水平地震力荷载、管路运行荷载、静荷载、检修荷载以及相应的安全系数，软件自动加载）总吊挂荷载为4300+7150=11450kgf，均匀分布到4个避震器中，单个避震器受力为2863kgf参考厂商型录选型3400型避震器（型号JAD-4-3400)，适用挠度值为50mm设计总结说明避震器挠度值设定一般国内规范中有说明DN500管路，需求静挠度值不小于30mm,加上杆件变形量为4mm,所以我司在选择避震器考虑双重挠度值采用变形挠度为50mm避震器，可以让来之管道的振动通过避震器来消减，从而对FAB内高精密设备无影响。

防微震技术方案7 12防微震技术应用工艺管道系统防微震措施设备防微震措施可调式弹簧隔震器橡胶绕性接管

防微震技术方案7 13防微震技术应用风管系统防微震措施空调水系统防微震措施可调式弹簧隔震器吊式弹簧隔震器

FAB抗微震考量143、高架地板补强分析与控制。通过模拟仿真软件SAP2000，通过模型外观建立，模拟分析结果，当脚座圆管应力比小于1，才符合规定。具体补强方案深化设计阶段根据业主需求出具具体补强方案。人员走动模拟成人男子70KG，100步/分钟频率正常走动，测定振幅曲线。

FAB抗微震考量154、工艺设备基台的微震分析与控制。设备独立微震基台根据业主需求及划包方式最终确定方案，下面根据我们的经验关于foundation简单介绍与分类:

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