源杰科技-市场前景及投资研究报告：国产高速芯片，下游光应用场景.pdf

源杰科技（688498.SH）公司首次覆盖报告

国产高速率芯片领头羊，下游光应用场景持续开拓2023年12月23日

➢高速光芯片占据光模块制备大半成本，产业链重要技术壁垒所在。在传输推荐首次评级

速率提升的趋势下，光芯片在光模块成本中比例不断提升，10G-25G光模块中

当前价格：131.94元

占比40%，而25Gbs以上占比则达到60%。公司激光器芯片产品涉足光纤接

入、4G/5G移动通信网络，数据中心短距离传输网络等光通信领域，并且不断

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扩充光芯片新的应用场景，积极向激光、消费电子等领域布局探索。

➢AI算力时代数通市场为下游出货主要高弹性领域，硅光光模块优越性体

现。光芯片应用于光模块，因而其与下游光模块景气度直接相关，当前电信领

域（光纤接入、移动通信）需求整体平稳，同时，AI火热有望给数通领域带来

核心增量。虽然海外互联网巨头在云业务上的支出预计中期维持平稳，但生成

式AI的兴起，各公司发展自身AI大模型业务带来前所未有的算力需求，并因此

对数据中心的光传输网络低时延高速率的性能带来较大要求，从而带动高速率

光模块出货高增，同时400G光模块加速向800G/1.6T速率升级，另一方面，

英伟达/的AI服务器改变以往网的数据传输路径，网络架构升级进一步

带动高速率光模块的出货。与此同时，硅光光模块集成度、低功耗等优势将使

其在数通短距离应用场景下的竞争力将愈发突出。根据LightCounting预测，

2023-2028年，未来5年全球光模块整体市场规模将实现16%年复合增速的高

增长，其中数据中心用光模块将是增速最快的领域，并且预计硅光光模块在光

模块中的整体份额将从2022年的24%提升至2028年的44%。

➢持续拓展海外市场，公司领先高速率光芯片国产化之路。公司已经形成基

于“两大平台”的IDM研发制造模式，实现对高电光转化效率产品的制造和高

速率产品的制造。在高速激光器光芯片领域，公司多个高端产品线对标国际厂

商，在研100GPAM4EML产品和200GPAM4EML两个产品，200GPAM4

EML研发进度符合预期，100GPAM4EML产品已客户送样阶段，在海外数通

市场高速光模块高弹性需求下，公司加速拓展海外市场，除产品技术对标外，

公司宣布在新加坡设立境外子公司，通过设立境外子公司的目的是更好的贴近

客户，及时响应全球不同地域客户的需求，有利于进一步拓展海外市场，优化

海外生产资源配置，推动国际化的发展方向。

➢投资建议：我们认为公司作为国内高速光芯片技术引领者，将受益于海内

外2024年光模块出货增长以及技术先进带来的出海业务增速，具备较强的成长

弹性，预计公司2023/2024/2025年实现归母净利润0.48/1.12/1.76亿元，同

比增长-52.3%/134.4%/57.0%，同期EPS分别为0.56/1.32/2.08元，对应PE

234/100/64倍，首次覆盖，给予“推荐”评级。

➢风险提示：技术升级迭代的风险，新产品研发失败风险，毛利率波动及业

绩不及预期风险，数通市场高速光芯片出海业务拓展不及预期。

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盈利预测与财务指标

项目/年度2022A2023E2024E2025E

营业收入（百万元）283157350491

增长率（%）21.9-44.6123.340.2

归属母公司股东净利润（百万元）10048112176

增长率（%）5.3-52.3134.457.0

每股收益（元）1.