半导体行业市场前景及投资研究报告：HBM需求增长强劲，新技术，设备材料端升级.pdf

半导体HBM专题报告领先大市-A(维持)

HBM需求增长强劲，新技术带来设备、材料端升级

20231224/

年月日行业研究行业专题报告

半导体板块近一年市场表现投资要点：

存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。英

伟达发布最新AI芯片H200，内存配置明显提升，存储技术提升为AI性能

提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽

及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。算力驱动AI服务器

出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，

全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，

资料：最闻对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。

HBM量价齐升趋势已现，三大原厂积极扩产。龙头厂商海力士透露明

年扩产2倍，公司采用最先进10nm技术扩大2024年产量，其中大部分增量

由HBM3e填充，预计2030年HBM出货量有望达到每年1亿颗。三星、美

光紧随其后，同样宣布大规模扩产。新技术HBM3e、HBM4等陆续推出，

行业量价齐升。

TSV为HBM核心工艺，新技术带来设备、材料端升级。TSV技术主要

涉及深孔刻蚀、沉积、减薄抛光等关键工艺，多层堆叠结构提升工序步骤，

带动量检测、键合等设备需求持续提升。HBM芯片间隙采用GMC或LMC

填充，带动主要原材料low-α球硅和low-α球铝需求增长，同时电镀液、电

子粘合剂、封装基板、压敏胶带等材料需求也将增加。

投资建议：重点关注HBM产业链。材料端：神工股份、联瑞新材、华

海诚科、雅克科技；设备端：赛腾股份、中微公司；封测端：通富微电、长

电科技；经销商：香农芯创。

风险提示：AIGC发展不及预期；AI服务器出货量不及预期；HBM技术发

展不及预期；设备和材料的不及预期。

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行业研究/行业专题报告

目录

1.需求端：AI推动HBM需求强劲增长4

2.供给端：HBM加速迭代，三大原厂开启扩