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本发明公开了一种半导体封装设备,涉及半导体封装技术领域,包括工作框架、封装点胶机、出胶管头和驱动件,其中:所述封装点胶机和驱动件均设置在工作框架上,所述出胶管头活动设置在工作框架上,并且驱动件用于驱使出胶管头上下移动,所述封装点胶机的出胶口与出胶管头通过软管连通设置。本发明设计新颖,操作简单,通过在出胶管头上设置两个切断片,当出胶管头在出胶完成后,可以对两个电磁铁进行通电,使得两个电磁铁可以对两个磁块进行吸附,进而实现两个切断片的相互靠近,也即将待拉丝的胶水进行切断处理,保证了出胶管头不会竖立有
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117276138A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311403727.X
(22)申请日2023.10.25
(71)申请人合肥玖福半导体技术有限公司
地址
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