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本发明公开了一种5G通讯高频微波覆铜板及加工方法,其覆铜板包括D型玻璃纤维布,所述D型玻璃纤维布的表面设置有上胶乳液,所述上胶乳液的表面设置有PTFE膜,所述PTFE膜的表面设置有HTE铜箔,所述上胶乳液由特种无卤树脂、PTFE乳液、无机填充料、功能性材料组成。本发明采用聚四氟乙烯(PTFE)、特种无卤树脂、D型玻璃纤维布、新型HTE铜箔及其它功能性材料通过特殊制造工艺所制得的覆铜板及半固化片材料,在满足无卤要求的同时,还具有较低的介电常数和较低的介质损耗因子的特性,完全能满足无卤、高频的电子产
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117246005A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311288568.3B29B15/12(2006.01)
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