《集成电路和半导体行业隔振系统设计及技术要求》.pdf

ICS

CCS

准

布

团体不一

T/CIXXX-2023

集成电路和半导体行业隔振系统设

计及技术要求

（征求意见稿）

2023-XX-XX发布

2023-XX-XX实施

中国国际科技促进会发布

目次

前言........................................................................1

l范围.......................................................................2

2弓I用文件．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

3定义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

4一般要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

5详细要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

-上兰

即口

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》

给出的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由上海大学力学与工程科学学院提出。

本文件由中国国际科技促进会归口。

本文件主要起草单位：上海大学力学与工程科学学院等。

本文件主要起草人：略

本文件是首次发布。

1

集成电路和半导体行业隔振系统设计及技术要求

1范围

1.1主题内容

本文件规定了半导体设备用隔振系统的设计程序、结构型式和技术要求。

1.2适用范围

本文件适用千隔振器为底部安装的半导体设各隔振系统的设计。

本文件中仪器本身被视为系统中已确定的载荷。

2引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期

的引用文件，仅该日期对应的版本适用千本文件。不注日期的引用文件，其最新版本（包括

所有的修改单）适用千本文件。

GB2298-80机械振动、冲击名词术语

GJB510-88无谐振峰隔振器总规范

SJ42-77金属锁层和化学处理层的分类、特性、应用范围和标记

SJ/Z2924-88振动冲击隔离系统优化设计技术导则

SJ20436-1994机载电子设备隔振系统结构设计及技术要求

SJ/T10181-91金属型隔振器总规范

3定义

下列术语和定义适用千本文件。

GB229