GB_T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮.pdf

ICS25.100.70

CCSJ43

超硬磨料制品

半导体芯片精密划切用砂轮

forsemiconductorchips

2023-09-07发布

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

GB/T43136—2023

目次

前言……………………………I

1范围………………1

2规范性引用文件……………1

3术语和定义………………………1

4产品分类…………………………1

4.1晶圆芯片精密划片用砂轮………………1

4.2封装体芯片精密切割用砂轮…………2

5产品标记……………………4

5.1晶圆芯片精密划片用砂轮标记………………………4

5.2封装体芯片精密切割用砂轮标记……………………4

6技术要求…………………………5

6.1外观………………5

6.2基本尺寸极限偏差……………………5

6.3形位公差………………7

6,4基体粗糙度……………7

7试验方法……………………7

7.1外观…………………7

7.2基本尺寸………………7

7.3形位公差………………8

7.4基体粗糙度…………………8

8检验规则……………………8

8.1出厂检验……………………8

8.2产品质量监督检验……………………8

9标志…………………………9

9.1产品标志………………9

9.2合格证标志……………9

9.3外包装标志……………9

10包装、运输和贮存…………………………10

10.1包装…………………10

10.2运输…………………10

10.3贮存………………10

前言

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国机械工业联合会提出。