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一种LED显示屏面板的制作方法

一种led显示屏面板

技术领域

1.本实用新型涉及led显示屏技术领域，尤其涉及一种led显示屏面板。

背景技术：

2.目前常规led显示屏的集成封装步骤为：在pcb板的表面涂覆阻焊油并通过蚀刻使pcb板上的焊盘外露，然后向pcb板的焊盘上分别贴装led晶片，led晶片贴装完成后在pcb板上led晶片之间的区域涂覆底黑材料，最后在pcb板上形成覆盖pcb板表面及包裹led晶片的封装胶层。

3.现有的led显示屏封装过程中，涂覆底黑材料的步骤一般由涂覆机台完成，由于pcb板上已贴装led晶片，涂覆机台向pcb板上涂覆底黑材料时需要与led晶片保持一定的距离以避免底黑材料覆盖led晶片的表面，导致底黑材料在pcb板上流动时无法到达led芯片的四周覆盖pcb板上裸露的焊盘，由于焊盘一般呈亮银色，裸露的焊盘与底黑材料的颜色相差较大，造成成品的led显示屏一致性差、黑屏对比度不佳，影响用户使用体验。

技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种一致性好的led显示屏面板。5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种led显示屏面

板，包括pcb板，所述pcb板具有多个焊盘且每个所述焊盘上分别固定连接有led晶片，所述pcb板的表面覆盖有阻焊油层且所述阻焊油层具有多个分别避让所述焊盘的开窗，所述阻焊油层上还覆盖有由底黑材料固化形成的底黑层，所述底黑层覆盖所述焊盘部分与所述led晶片贴合的一面，所述阻焊油层还包括引导所述底黑材料向靠近所述焊盘流动的凸出部，所述凸出部远离所述pcb的一面高于所述焊盘与所述led晶片贴合的一面，且所述凸出部远离所述pcb板的一面低于所述底黑层远离所述pcb板的一面。

6.进一步的，所述底黑层远离所述pcb板的一面低于所述led晶片远离所述pcb板的一面。

7.进一步的，所述凸出部呈长条状，且所述凸出部伸入相邻的两个所述开窗之间。

8.进一步的，相邻的两个所述凸出部之间具有供所述底黑材料通过的间隙。9.进一步的，所述凸出部的侧面具有引导面，所述引导面相对于竖直方向倾斜设置且所述引导面正对所述底黑材料的流动方向。

10.进一步的，所述凸出部的长度大于或等于50μm。

11.进一步的，所述凸出部的横截面呈矩形、梯形或三角形。

12.进一步的，所述焊盘与所述led晶片贴合的一面与所述阻焊油层远离所述pcb板的一面平齐。

13.进一步的，所述底黑材料为油墨、硅胶或环氧胶。

14.进一步的，还包括封装胶层，所述封装胶层覆盖所述底黑层并包裹所述led晶片。

15.本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的led显示屏面板采用在阻焊油层

上形成凸出部的方式引导底黑材料在pcb板上流动，使底黑材料覆盖外露的焊盘，进而底黑材料固化形成的底黑层覆盖pcb板上除led晶片外的所有区域，确保led显示屏面板整体颜色一致避免部分区域出现色差，使led显示屏面板具有良好的黑屏对比度，提高了用户的使用体验。

附图说明

16.图1为本实用新型实施例一的led显示屏面板的部分结构示意图；

17.图2为图1中a处的放大图；

18.图3为本实用新型实施例一的led显示屏面板的剖视图；

19.图4为图3中b处的放大图。

20.标号说明：

21.1、pcb板；2、焊盘；3、led晶片；4、阻焊油层；41、开窗；42、凸出部；5、底黑层；6、封装胶层。

具体实施方式

22.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

23.请参照图1至图4，一种led显示屏面板，包括pcb板1，所述pcb板1具有多个焊盘2且每个所述焊盘2上分别固定连接有led晶片3，所述pcb板1的表面覆盖有阻焊油层4且所述阻焊油层4具有多个分别避让所述焊盘2的开窗41，所述阻焊油层4上还覆盖有由底黑材料固化形成的底黑层5，所述底黑层5覆盖所述焊盘2部分与所述led晶片3贴合的一面，所述阻焊油层4还包括引导所述底黑材料向靠近所述焊盘2流动的凸出部42，所述凸出部42远离

所述pcb的一面高于所述焊盘2与所述led晶片3贴合的一面，且所述凸出部42远离所述pcb板1的一面低于所述底黑层5远离所述pcb板1的一面。24.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供