20231219-广发证券-半导体设备行业系列研究之二十四：算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起.pdf

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[Table_Page]深度分析|专用设备

证券研究报告

[Table_Title][Table_Grade]

半导体设备系列研究之二十四行业评级买入

前次评级买入

算力驱动HBM需求，先进封装乘风而起报告日期2023-12-19

[Table_Summary]

[Table_PicQuote]

核心观点：相对市场表现

⚫HBM技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM（HighBandwidth13%

Memory,高带宽存储器）是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片，通过8%

引入TSV（硅通孔）和3D芯片堆叠等先进封装技术，以此突破单个2%

12/2202/2304/2306/2308/2310/23

DRAM芯片的带宽瓶颈，从而可以实现大容量、高位宽、低能耗的DDR-3%

组合阵列；目前市场上最主流的NVIDIA的A100和AMD的MI250X-9%

就分别搭载了80/128GB的HBM2E，而性能更为优异的H100则搭载-14%

了80GBHBM3；而英伟达最新发布的H200作为H100的升级款，依专用设备沪深300

然采用Hopper架构（1GPU+6HBM）和台积电4纳米工艺，GPU芯

片没有升级，主要的升级来自于首次搭载HBM3E存储芯片，在H100

[Table_Author]

分析师：代川

（80GBHBM3，3.35TB/s）的基础上升级到了141GB，直接提升76%，

SAC执证号：S0260517080007

运行速率可达4.8TB/s，HBM的升级成为算力芯片重中之重。

SFCCENo.BOS186

⚫HBM对先进封装提出了更高的要求。

该用户很懒，什么也没介绍

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