半导体模块及半导体模块的制造方法.pdfVIP

半导体模块及半导体模块的制造方法.pdf

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半导体模块具备：半导体元件；接合部，包含烧结金属而构成；基板部件；以及引线框架，所述接合部具备：至少一个元件接合部件，将所述半导体元件与所述基板部件的主面接合；以及小片形状的至少一个引线框架接合部件，将引线框架与所述基板部件的所述主面接合，该至少一个引线框架接合部件与所述元件接合部件体积相同。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117223093A

(43)申请公布日2023.12.12

(21)申请号202280031413.9(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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