20231211-兴业证券-海外硬件科技行业2024年投资策略：AI算力基建迎来高峰.pdf

海

外

研证券研究报告

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硬件科技

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＃investSuggestion＃海外硬件科技2024年投资策略：

推荐(维持）

AI算力基建迎来高峰

行

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业2023年12月11日

投2023年11月16日

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重点公司投资要点

资⚫AI浪潮驱动硬件需求，先进封装与算力芯片出货提速：由于算力基建对于

重点公司评级

策算力芯片、光通信、高带宽内存等强劲需求，2023年迄今(1月3日-12月1

高伟电子（01415.HK）买入日)费城半导体指数上涨48%，同期标普500指数上涨20%、纳斯达克指数

略小米集团（01810.HK）买入上涨37%。随着AI应用流量回升、模型能力演化、AI生态持续扩张，我们

研比亚迪电子（00285.HK）增持看好明年相关硬件的供需两端持续提升，尤其是先进封装赛道，除了

究联想集团（00992.HK）增持CoWoS的产能需求明年有望倍增，HBM等高性能产品的市场需求及技术演

进方兴未艾，有望成为半导体行业的核心关注点。

报中芯国际（00981.HK）增持⚫关注算力芯片与数据通信硬件机会。根据Yole报告，2022-2028年AI服务器

告来源：兴业证券经济与金融研究院数量占比将从个位数升至高于18%。随着算力驱动高速数据通信发展，以太

＃relatedReport＃网架构将持续挑战InfiniBand在集群训练的主流地位，其高性价比的优势有

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《兴证海外TMT-海外TMT行

额将同比增长近30%，其中400G/800G光模块是未来两年的主要驱动。

业2023年中期策略报告：海外

龙头：AI算力制高点，应用场⚫AI硬件驱动先进封装发展，关注晶圆代工、HBM、封装设备等供应链环

景第一线》-2023.06.28节。先进封装是突破芯片间数据传输的速度瓶颈及功耗效率的重要途经，台

积电、三星、SK-海力士等龙头均宣布先进封装扩产计划，根据Yole预测，

其市场规模在2022-2028年CAGR达10.6%。与此同时，Yole预估AI服务器