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环糊精修饰的嵌段共聚物微胶囊制备及缓蚀剂的填装和释放性能研究
摘要
随着防腐技术的不断提升，缓蚀剂受到了越来越多的运用。但是缓蚀剂普遍存在着易失效、具有污染性等缺点，所以如何控制缓蚀剂的释放以及使其在关键的时刻发挥作用是需要亟待解决的问题。本次毕设以β-环糊精为核心片段，利用ATRP的聚合方法，合成了一种pH响应型嵌段共聚物。借助环糊精特有的疏水性空腔通过主-客体相互作用包裹疏水性小分子缓蚀剂苯并三氮唑（BTA），并研究其在不同pH值下的释放率及释放时间。研究发现目标嵌段共聚物纳米组装体具有较好的载药率和包封率，同时可以有效地控制缓蚀剂的释放，赋予缓蚀剂
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