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本发明公开了一种铝基双面板树脂塞孔工艺,涉及铝质PCB板加工技术领域。本发明包括以下步骤:S1:贴膜预处理;S2:在贴膜上预开孔;S3:将贴膜粘结覆盖在基板上,并使贴膜上的开孔与基板上的孔洞对齐,制备得到塞孔中间板;S4:在贴膜上涂覆树脂,并刮平,将覆盖树脂的塞孔中间板放入真空层压机中进行层压,并且进行保压固化;S5:固化后对塞胶孔洞部位进行打磨,磨至贴膜暴漏后,进行撕膜;所述基板为铝基板;以解决现有的PCB板塞胶工艺中,铝基板容易因为打磨而出现伤板,而且竖直固化容易产生大量起泡,造成塞孔质量不
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117202501A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202311089199.5
(22)申请日2023.08.28
(71)申请人遂宁百芳电子有限
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