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2023-12-09 发布于北京
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本申请提供了一种激光加工设备，包括机架、激光切割机构、承载机构以及图像识别机构，激光切割机构设置于机架上；承载机构包括第一承载组件和第二承载组件，第一承载组件和第二承载组件间隔且分别可移动设置于机架上；图像识别机构包括分别设置于机架上的第一图像识别组件和第二图像识别组件；第一承载组件能够分别移动至第一图像识别组件的图像采集工位、第二图像识别组件的图像采集工位以及激光切割机构的激光切割工位，第二承载组件能够分别移动至第一图像识别组件的图像采集工位、第二图像识别组件的图像采集工位以及激光切割机构的激

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117182334A

(43)申请公布日2023.12.08

(21)申请号202311058722.8

(22)申请日2023.08.21

(71)申请人深圳市大族半导体装备科技有限公

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