电子行业-BGA维修技术手册(PPT-33页).pptx

电子行业-BGA维修技术手册（PPT33页）今天所做之事勿候明天，自己所做之事勿候他人。---歌德让内心维持宁静喜悦。一路走着，将掠过眼底心中的感动珍藏心底。当我们经历生活的磨砺，人生的失落之后，依然会因生活的美好而留下感动的泪水时，我们的心是柔的，是暖的，是有爱的，是对生命有着一种自信向上的美。不管饕餮的时间怎样吞噬着一切，我们要在这一息尚存的时候，努力博取我们的声誉，使时间的镰刀不能伤害我们。——莎士比亚【英】人无我，就是人家没有我，人家看不起我，人家不把我当一回事，人家就是没有你，结果就去除你的烦恼。无我，破烦恼障，破除烦恼的障碍，解释给你们听，为什么无我就可以破除烦恼障呢？因为人家不把你当回事，你就随便了，人家不惦记你，你就不会牵挂人家，你就不会有烦恼。比如：孩子不理你了，你就索性不要理他了，你就没有烦恼了。如果孩子老挂念你，你心中就会老惦记孩子，就会有烦恼障了。不要有我，你就无所谓了，就没有什么烦恼了。时间就是能力等等发展的地盘。——马克思电子行业-BGA维修技术手册（PPT33页）电子行业-BGA维修技术手册（PPT33页）今天所做之事勿候明天，自己所做之事勿候他人。---歌德让内心维持宁静喜悦。一路走着，将掠过眼底心中的感动珍藏心底。当我们经历生活的磨砺，人生的失落之后，依然会因生活的美好而留下感动的泪水时，我们的心是柔的，是暖的，是有爱的，是对生命有着一种自信向上的美。不管饕餮的时间怎样吞噬着一切，我们要在这一息尚存的时候，努力博取我们的声誉，使时间的镰刀不能伤害我们。——莎士比亚【英】人无我，就是人家没有我，人家看不起我，人家不把我当一回事，人家就是没有你，结果就去除你的烦恼。无我，破烦恼障，破除烦恼的障碍，解释给你们听，为什么无我就可以破除烦恼障呢？因为人家不把你当回事，你就随便了，人家不惦记你，你就不会牵挂人家，你就不会有烦恼。比如：孩子不理你了，你就索性不要理他了，你就没有烦恼了。如果孩子老挂念你，你心中就会老惦记孩子，就会有烦恼障了。不要有我，你就无所谓了，就没有什么烦恼了。时间就是能力等等发展的地盘。——马克思前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装小间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高就可达6000ppm，使大范围应用受到制约.BGA以球栅阵列式的封装形式出现,满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到,芯片引脚分布在芯片封装的底面，这就可以容纳更多的I/O数且可以较大的引脚间距如1.5、1.27mm代替QFP的0.40.3mm，很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连，因此不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大大提高了SMT组装的成品率,因而BGA封装技术在电子产品生产领域获得了广泛使用。按封装材料的不同，BGA元件主要有以下几种：·PBGA（plasticBGA,塑料封装的BGA）；·CBGA（ceramicBGA,陶瓷封装的BGA）；·CCBGA(ceramiccolumnBGA,陶瓷柱状封装的BGA)；·TBGA（tapeBGA,载带状封装的BGA）；球栅阵列封装的BGA的确是有不可否认的优点,但是这项技中存在问题仍待进一步的讨论,因为BGA的焊点在BGA分布在BGA的底部,只能用X射线和电器测试电路的方法来检测BGA的互连完整性,精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，难以休整焊接端,需要用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来完成。备注：本文件只是对BGA返修的过程进行描述设备的操作要参考我们制作的操作指导书。X-ray检测BGA不良BGA的拆除安装BGA植球息息相关的BGA印锡PCB/BGA焊盘清洁BGA存放处理方式必备知识安全预防相关设备仪器的操作维修环境控制BGA返修流程BGA不良原因来料评估(外观检查/X-RAY检测/维修区电性分析)拆BGA（压件,偏移,反向,短路之类的不良）BGA重新安装使用BGA/PCB焊盘拖锡,焊盘清洗BGA印锡/植球对植好锡球的BGA加热使锡球成型在BGA的锡球上印锡将印好锡的BGA贴装在P