(7.4.21)--麒麟芯片研发历程.doc

麒麟芯片研发历程：

麒麟芯片是由华为独立自主研发的手机芯片，也是因为拥有海思麒麟，华为才能快速占据市场制高点，并且成为了中国手机行业的NO.1。

K3V2

华为第一个真正意义上的手机芯片是K3V2，发布于2012年，该款处理器使用TSMC40nm工艺制造，规格为12*12mm，同时内置业界最强的嵌入式GPU，并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz。这款芯片费时了两年才完成，是中国大陆首个四核心智能CPU。但K3V2这款芯片可以说是一款失败的产品，其性能低下，功耗严重，远不如同期的高通、联发科芯片。

麒麟910

2014年初，华为推出了麒麟910，这是也是华为首款以“麒麟”为名的芯片。采用了28nmHPM封装工艺，主频1.6GHz，匹配Mali-450MP4GPU图形处理器。支持LTE4G网络，在TDLTE网络下最高可带来112Mbps下行速度。也是全球首款四核SoC芯片。

麒麟920

2014年6月6日，麒麟920登场，采用8核big.LITTLEGTS架构，由四核Cortex-A7和四核Cortex-A15组成，并采用Mali-T628图形处理器。支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5种制式，全球率先实现LTECat6手机商用，支持峰值300M极速下载，性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。在性能、工艺、功耗等各方面都达到领先水平。在麒麟920之后，还有两个升级版，分别是麒麟925和麒麟928，在主频上进行了升级，最高可提升到2GHz。

麒麟930

2015年第一季度，华为推出了麒麟930芯片，采用28nm制程工艺，64位Cortex-A53CPU架构，最高主频可达2.0GHz，GPU部分为Mali-T628MP4。独有的4G+技术带来更低的数据通信延迟以及更好的电话接通率，更是将用户的网络体验再次升级。经实际测试，4G+技术在弱信号和拥塞场景下的网络延时表现平均优于竞品40%。

麒麟950

2015年11月05日上午，华为正式发布了麒麟950，是全球首款采用16nm制程工艺的芯片，拥有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.3GHz，图形处理器为ARMMaliT880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS2.0以及eMMC5.1。同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗TensilicaHi-Fi4独立音频DSP，且支持双卡LTECat6、USB3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头。相比以往的麒麟芯片，麒麟950在性能方面有了很大的进步。

麒麟960

2016年10月19日，华为麒麟芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相，首次配备ARMCortex-A73CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为MaliG71MP8。与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。

麒麟970

2017年9月2日，在德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970。采用了台积电10nm制程工艺，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台，内部集成了55亿个晶体管。内置了八核CPU，与上一代麒麟960相比没有任何变化。但在GPU上，麒麟970则用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升。此外，在核心数上，麒麟970的GPU也从麒麟960的8核增加到了12核。麒麟970的登场，强悍的性能使华为正式步入高端芯片厂商行业，开始与高通进行你追我赶的局面。

麒麟980

2018年8月，华为发布麒麟980，是业界第一枚采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片，并安装了两个NPU芯片，集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。相比上一代基于10nm的麒麟970，单从性能上来说，至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心，内部组成是2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92Ghz+4*A55@1.8Ghz，主频最高为2.6GHz，麒麟980的GPU是Mali-G76MP10。

麒麟990

2019年9月，华为同时发布麒麟990及麒麟9905G两款芯片。其中，麒麟9905G采用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体