焊点的判定与常见不良实例.ppt

手式焊接条件焊接工具;1清洁:将烙铁头〔嘴〕放在海棉的缺口上清洁干净，

并确认好要焊的部位。

2加热:握好烙铁靠近要焊的元件与铜箔中间加热，

并准备好锡丝。;第三步;手式焊接的五步操作法;

焊点呈锥形〔凹面弓形〕、饱满，并能够

从焊点外表看到元件管脚的形状(元件脚的长度

1~3MM之间为宜)，焊锡扩散充分将铜箔完全覆盖，

焊点外表光滑，光泽度良好。;NG图示〔焊点包焊〕;外表病症:焊点上有明显洞穴

造成原因:

①在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西接触过焊点.

②由于加热过度,焊锡流至元件管脚而形成洞穴.

③元件或铜箔面不干净、被焊氧化。;外表病症：焊点外表有锋利的突起.

造成的原因:

①烙铁的撤离方法不当

②加热过度;OK图示;外表病症:相互独立的两个焊点相连

造成原因:

①焊锡量过多

②烙铁的移动方法不当;外表病症:焊接面铜箔上翘,线路剥离

造成原因:

①烙铁温度过高

②加热时间过长

③元件面部品上浮，未插到位。;外表病症:焊点外表粗糙,无光泽

造成原因:

①在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西碰触过焊点

②在同一点上反复焊接的次数过多

③焊接的时间过长;外表病症:焊点周围出现一层助焊剂的薄膜

造成原因:

①元件或铜箔面不干净或被氧化

②烙铁的温度缺乏〔功率小、被氧化、清洁时温度急剧下降〕

③焊接的时间太短;外表病症:焊点周围有锡珠,锡渣等附着

造成原因:

①烙铁撤离方法不当(未沿元件脚方向移开)

②烙铁退离速度过快

③烙铁温度过高;外表病症:焊点外表锡量太少

造成原因:

①焊锡量太少

②加热过度焊锡从元件孔反面渗出,造成锡少;1mm以内为OK;外表病症:焊点与绝缘皮之间线芯裸露过长，易与旁边焊点短路。

造成原因:

①线芯本体裸露过长不在规格范围内。

②加热过度导致绝缘皮收缩线芯外露。;外表病症:焊点外表??光滑、线材浮起不平行基板，后工程作业时

易压断线芯。

造成原因:

①焊点未固化前时有移动线材或基板现象。;外表病症:线材绝缘皮破损、线芯外露。

造成原因:

①焊点加热时间过度导致绝缘皮烫伤。

②烙铁温度过高。

③烙铁工作方法不当〔与基板成45度作业〕。