半导体行业市场前景及投资研究报告：刻蚀机技术步履不停，国产空间充裕.pdf

行

业

研

究[Table_Reportdate]

2023年12月06日

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超配刻蚀机：技术追赶步履不停，

行空间充裕

业

深——半导体行业深度报告（六）

度[table_main]

投资要点：

电➢刻蚀工艺是半导体加工的核心环节之一，多种技术途径各有优缺点，并行发展，先进芯片

[table_stockTrend]制造工艺对刻蚀设备的性能和数量上的要求均有提升。薄膜沉积、光刻和刻蚀是半导体制

子23%

15%造的三大核心工艺。刻蚀是一种通过物理或化学的方法，有选择地去除部分薄膜层，从而

8%在薄膜上得到所需图形的手段。当前，干法刻蚀占据市场规模的90%左右，因其能保证细

0%小图形转移后的高保真性，在图形转移中占据主导地位。湿法刻蚀因其成本、速度的优势，

-7%多用于特殊材料层的去除和残留物的清洗，以及制造光学器件和MEMS等领域。CCP和ICP

-14%是常见的干法刻蚀技术，在介质刻蚀、金属刻蚀、硅刻蚀等应用领域各有千秋，另有ALE

-22%这一新兴刻蚀方法，在先进制程上具备优势。随着逻辑芯片制程不断减小、3DNAND存储

22-1223-0323-0623-09芯片堆叠层数不断增加，晶圆加工行业对刻蚀设备的数量与性能需求也不断增加。

申万行业指数:电子(0727)

沪深300

➢国内晶圆厂扩产劲头不停，中国大陆刻蚀设备需求有望逆势扩张，关注存储与龙头代工厂

[table_product]扩产带来的设备机遇。据华经产业研究院统计，刻蚀设备市场规模在各类半导体设备中增

相关研究

1.抛光钻孔千回检，先进工艺技术带速最高，2011-2021年年复合增长率达16.39%，2022年中国刻蚀设备市场规模为375.28亿

来CMP抛光材料新增长空间——半元，预计2023年有望达到500亿元。在全球晶圆代工增速放缓背景下，中国大陆晶圆厂有

导体行业深度报告（五）望实现逆势扩张，且12英寸产能增幅较大。根据全球半导体观察不完全统计，中国大陆当

2.MCU：汽车+工控+loT三大驱动力前12英寸晶圆加工产能为160.7万片/月，仅占总目标产能的37.65%，为刻蚀设备的需求留

助推，前景广阔——半导体

出空间。、华虹公司均于三季度宣布扩产计划，体现强劲信心。TrendForce数据

行业深度报告（四）

3.新能源打开IGBT天花板，新产能蓄显示，2023-2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）

力国产企业新台阶——半导体行业产能比重大约维持在7:3，短期内国内晶圆代工对刻蚀设备需求增长更多体现在成熟制程

深度报告（三）相关产品。

4.存储市场柳暗花明，未艾

方兴——半导体行业深度报告（二）➢刻蚀市场由海外巨头寡头垄断，我国刻蚀设备国产化率约为20%，空间广阔，先

5.入空驭气奔如电，电子气体国产进进制程设备研发进展值得长期关注。Gartner数据显示，2020年刻蚀行业三大龙头Lam

程有望加速——半导体行业深度报Research（LRCX