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CHI
.什么是无生产线集成电路设计？列出无生产线集成电路设计的特点和环境。
拥有设计人才和技术，但不拥有生产线。特点：电路设计，工艺制造，封装分立运行。环境：ic产业生产能力剩余，人们需要更多的功能芯片设计。
.什么是摩尔（Moore）定律？
集成电路的集成度，即芯片上晶体管的数目，每隔18个月增加一倍或每3年翻两番。
.简述集成电路技术发展趋势。
集成电路的特征尺、『向深亚微米/纳米发展；晶圆的尺、『增加：集成电路的规模和速度不断提高；集成电路复杂度不断增加；工艺线建设投资费用越来越高。
.简述我国集成电路产业面临的发展机遇与存在的主要问题。
1）产业总体规模小，市场自给能力不足。市场需求的CPU、存储器等通用芯片和通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。
2）企业规模小，力量分散，技术创新难以满足产业发展需求。
3）价值链整合能力不强，芯片与企业整机联动机制尚未形成。芯片企业与整机企业间相互沟通不充分。具有战略合作关系的企业不多，没有形成全方位多层次的联动机制。
4）专业设备、仪器和材料发展滞后。专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节薄弱，生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口。大尺寸硅片、光刻胶、特种气体和掩模板等关键材料等也基本依赖进口。
.什么叫Fabless集成电路设计？
芯片设计单位和工艺制造单位分离，即芯片设计单位可以不拥有生产线而存在和发展，而芯片制造单位致力于工艺实现（代客户加工，简称代工）。设计公司拥有设计人才和技术，但不拥有生产线，成为无生产线（Fabless）集成电路设计公司。
.什么叫工艺设计文件PDK?它包括哪些内容？
代工单位将经过前期开发确定的一套工艺设计文件（PDK,ProcessDesignKits）通过因特网传送（或光盘等媒介邮寄）给设计单位。PDK文件包括工艺电路模拟用的滞件的SPICE参数，版图设计用的层次定义，设计规则，晶体管、电阻、电容等元件和通孔（Via）、焊盘等基本结构的版图，与设计工具关联的设计规则检查（DRC,DesignRuleCheck）.参数提取（EXTraction）和版图电路图对照（LVS,LayoutVsSchematic）用的文件。
.多项目晶圆（MPW）技术的特点是什么？对发展集成电路设计有什么意义？
MPW：把几到几十种工艺上兼容的芯片拼装到一个宏芯片上，然后以步行的方式排列到一到多个晶圆上。意义：降低成本。
.集成电路设计需要的知识范围有哪些？
系统知识、电路知识、工具知识和工艺知识。
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