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本发明涉及密封圈研发制造技术领域,且公开了一种金属复合硅胶结构的密封圈,包括:环状金属基体,该环状金属基体通过n个片状金属单元依次均匀设置形成,并且相邻两个片状金属单元之间存在缝隙;所述密封圈还包括:附着在片状金属单元上表面的上硅胶层、附着在片状金属单元下表面的下硅胶层、以及填充在相邻两个片状金属单元之间缝隙处且与上硅胶层和下硅胶层连接的连接硅胶单元、设置在片状金属单元与上硅胶层之间的上胶粘层、设置在片状金属单元与下硅胶层之间的下胶粘层,片状金属单元与上硅胶层或下硅胶层之间的粘结强度为3.45~
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117167480A
(43)申请公布日2023.12.05
(21)申请号202311447779.7
(22)申请日2023.11.02
(71)申请人浙江葆润应用材料
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