浅谈对DSP的认识和发展 - 会议文章.docx

发过程中灵活方便地对软件进行修改和升级。4．低功耗设计。DS为三个阶段:在DSP出现之前数字信号处理只能依靠微处理器来完，采用高速、高性能的DSP将成为主要的控制方式。将DSP应用、心得在未来的发展上，国内的业者如欲进入

发过程中灵活方便地对软件进行修改和升级。4．低功耗设计。DS

为三个阶段:在DSP出现之前数字信号处理只能依靠微处理器来完

，采用高速、高性能的DSP将成为主要的控制方式。将DSP应用

、心得在未来的发展上，国内的业者如欲进入DSP领域，在目前这

DSP一方面是DigitalSignalProcessing的缩写，意思是数字信号处理，就

是指数字信号理论研究。DSP另一方面是DigitalSignalProcessor，意思是

数字信号处理器，就是用来完成数字信号处理的器件。我们常说的DSP指的是数字信号处理器。

二DSP的发展概况

最初的DSP器件只是被设计成用以完成复杂数字信号处理的算法。DSP器件紧随着数字信号理论的发展而不断发展。在20世纪60年代，数字信号处理技术才刚刚起步。60年代中期以后，快速傅里叶算法的出现及大规模集成电路的发展大大促进了DSP技术与器件的飞速发展。在当今的数字化时代背景下，DSP己成为通信、计算机、消费类电子产品等领域的基础器件，被誉为信息社会革命的“旗手”。DSP器件的发展大致可分为三个阶段:

在DSP出现之前数字信号处理只能依靠微处理器来完成。但由于微处理器较低的处理速度不快，根本就无法满足越来越大的信息量的高速实时要求。因此应用更快更高效的信号处理方式成了日渐迫切的社会需求，到了70年代，有人提出了DSP的理论和算法基础。但那时的DSP仅仅停留在教科书上，即使是研制出来的DSP系统也是由分立元件组成的，其应用领域仅局限于军事、航空航天部门。一般认为，世界上第一个单片DSP芯片是1978年AMI公司发布的S2811。1979年美国Intel公司发布的商用可编程器件2920是DSP芯片的一个主要里程碑。这两种芯片内部都没有现代DSP芯片所必须有的单周期乘法器。1980年，日本NEC公司推出的mPD7720是第一个具有硬件乘法器的商用DSP芯片，从而被认为是第一块单片DSP器件。

随着大规模集成电路技术和半导体技术的发展，1982年世界上诞生了第一代DSP芯片TMS32010及其系列产品。这种DSP器件采用微米工艺NMOS技术制作，虽功耗和尺寸稍大，但运算速度却比微处理器快了几十倍，尤其在语言合成和编码译码器中得到了广泛应用。DSP芯片的问世是个里程碑，它标志着DSP应用系统由大型系统向小型化迈进了一大步。至80年代中期，随着CMOS工艺的DSP

模拟量采集和测量中的应用计算机进入电力系统调度后，引入了EM国以外。中国是亚洲发展潜力最大的市场。数码相机、MMoIP电期在不断缩小。在数字信息时代，更多的新技术和新产品需要快速地波的多点采样值采用DSP处理算法进行计算，得到电压和电流的有芯片应运而生，其存储容量和运算速度都得到成倍提高，

模拟量采集和测量中的应用计算机进入电力系统调度后，引入了EM

国以外。中国是亚洲发展潜力最大的市场。数码相机、MMoIP电

期在不断缩小。在数字信息时代，更多的新技术和新产品需要快速地

波的多点采样值采用DSP处理算法进行计算，得到电压和电流的有

80年代后期，第三代DSP芯片问世，运算速度进一步提高，其应用范围逐步扩大到通信、计算机领域。90年代DSP发展最快，相继出现了第四代和第五代DSP器件。现在的DSP属于第五代产品，它与第四代相比，系统集成度更高，将DSP芯核及外围元件综合集成在单一芯片上。这种集成度极高的DSP芯片不仅在通信、计算机领域大显身手，而且逐渐渗透到人们的日常生活领域。经过20多年的发展，DSP产品的应用已扩大到人们的学习、工作和生活的各个方面，并逐步成为电子产品更新换代的决定因素。

三DSP的现状：

一、市场发展现况

中国的DSP市场作为整个半导体市场一样为国际半导体市场的一个组成部分，必然具有国际半导体市场的共性。由于它植根于中国这一特定经济与社会环境的土壤之中，又必然带有自身的强烈个性。概括而言基本特点有：

1.持续的较高增长率

2.基本已与国际市场接轨。具体体现在：产品和技术已基本接轨;价格和上市时间基本接轨;营销方式和服务水平正逐渐接轨。

3.DSP处理器仍为TI、AGER、EADI等占领;产品受外国大企业控制。

4.海外及港台半导体企业进入中国市