HDI专业版技术报告.pptx

HDI簡介20150715

名詞定義HDI:（HighDensityInterconnection-高密度互連），因为口语顺畅性直接称“高密度电路板”或是HDI板。通過高密度微細布線和微小導通孔技術來實現.HDI板的擂射孔一般是3~5MIL,線寬線距一般可達到3~4MIL.Microvia:IPC-6016定義:凡孔徑≦0.15mm(6mil)的孔.（孔徑為加工後或電鍍後的孔徑）特稱為Microvia微導孔或微孔.盲孔:Blindvia.只能被看見孔一端的孔.簡稱BVH埋孔:Buriedvia.完全被埋在板內的孔.innerviahole簡稱IVHVIP:Viainpad.盤中孔.也稱viainland即焊盤內有鑽孔的設計.IPC分為VIP-C(conductivefill),及VIP-N(nonconductivefill)Pitch:鄰近特征實體的中心節距.比如BGA球體的中心距,IC的中心距,金手指的中心距….HDI板一般其Pitch為0.5mm,0.45mm的Pitch較難制作.我司有處理過0.4mm的Pitch.線路布在最外圍Pitch

HDI結構Laserblindvialay-upLaserblindburiedvialay-up

盲孔階數的定義:一階:只連接相鄰兩層線路的盲孔.二階:直接連接相鄰三層的盲孔或相鄰3層都僅含一階HDI的盲孔.一階二階二階(二次一階)

HDI擂射孔最小可作3mil.最大可作8mil(C29能力)常規是4mil或5mil.擂射鑽孔時一般打3發.可鑽100~200個/秒.孔越小,鑽孔速度就越快.一般4MIL的孔可鑽120個/秒左右.0.25mm(10mil)0.25mm(10mil)IPC-6016要求:盲孔銅銅孔銅10um(0.4mil)以上我司要求:0.5mil,13um對埋孔孔銅IPC要求0.6MIL以上

擂射孔型式B-STAGEFR-4CoreRCC2.二階盲孔(疊孔)二次一階StackedviaStaggervia4.一次二階盲孔Skippedvia跳孔跨層盲孔3.二階盲孔(交錯盲孔)二次一階1.一階盲孔第1類(一階盲孔)最簡單 C32,CP07,C29,T88可作第3類(交錯二階盲孔)次之C32,CP07,C29,T88可作第2類(二階疊孔)較難第4類(一次二階)最難僅C29可作無供應商可作

HDI結構-通俗稱呼1+N+11代表1階盲孔N:內層通孔層數

HDI結構-通俗稱呼

HDI結構-通俗稱呼2+N+22代表2階盲孔N:內層通孔層數

HDI結構-通俗稱呼1+1+2+1+11+1+2(B)+1+11+1+2(4B)+1+11+1+4+1+11+1+2+1+11+1+4(6b)+1+1

HDI結構-通俗稱呼2+8+2

AnylayerALIC:anylayerinterconnect.Anylayer:任何相鄰層間均有孔連接(非通孔).除是中間兩層間可以不是Microviahole,其它層間均為HDI孔.特征:除外層外,所有孔均要電鍍填孔.逐層增層方式作出層間厚度(除內層外)一般3mil左右.成本很高.要求對准度很高.C29可作到2mil以內可作到最多5階即12層(C29)7.其它供應商無法作Anylayer

材料RCC:resincoatedcopper塗覆樹脂銅箔.是將特別的樹脂塗覆在銅箔上.特點:1.材料由銅箔與樹脂組成,不含玻璃纖維.故易於擂射或等離子微孔成形.薄介電層.且一般銅厚≦HOZ,材料可作得很薄.表面光滑,適於微窄線路銅箔抗剝離強度高,如有高空跌落測試要求的板建議用此材料必須保存在冷庫中,拆包後24小時內要用完,否則RCC會卷起來.價格昴貴.因不含纖維,故強度與硬度較差一些.LDP:Laserdrillingprepreg.直接擂射鑽孔的PP.與普通PP不同在於:扁平紗,經緯紗數不同,加入了有利於吸收激光的化學成份.較貴.其耐CAF等特性較強於普通FR4.介質層的均均性優於普通PP.FR4Prepreg半固化片,樹脂片.膠片.一般的PP,價格便宜

加工-1:擂射加工三種形式

加工-2:三種方式的優缺點不能用於填孔電鍍Anylayer的內層盲孔要用它有填孔電鍍會用到它

加工-3:1+4+1流程core

L3L4L2L3L4L5L2L3L4L5L2L3L4L5L1L2L3L4L5L6PPPPL1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6內層制作壓合L2~5機鑽L2~5電鍍,制作線路L2,5壓合L1~6激光鑽孔機械鑽孔電鍍,制作線路L1,6……