SMT技术讲解课件.pptx

smt技术讲解课件xx年xx月xx日 CATALOGUE目录smt技术概述smt技术的基本组成smt技术的生产工艺smt技术的质量控制smt技术的可靠性及安全性smt技术的环保和节能要求 01smt技术概述 SMT定义表面贴装技术（Surface Mount Technology）SMT英文全称Surface Mount Technologysmt定义及英文全称 SMT技术的起源可以追溯到20世纪60年代，当时电子产品的组装开始从传统的插件式向表面贴装式转变。20世纪80年代，SMT技术进入高速发展期，各种新型的SMT设备和工艺不断涌现。进入21世纪，SMT技术已经成为了电子制造业的核心技术，并且向着高精度、高密度、低成本、绿色环保等方向发展。20世纪70年代，随着微电子技术的不断发展，SMT技术逐渐成为主流的电子组装技术。smt技术的发展历程 smt技术的应用领域SMT技术广泛应用于各类电子产品的制造过程中，包括通信、计算机、消费电子、工业控制等领域。电子产品制造航空航天医疗器械汽车电子在航空航天领域，SMT技术用于制造高精度的航空电子设备和仪器等。在医疗器械领域，SMT技术用于制造高精度、高品质的医疗设备，如医用监护仪、呼吸机等。在汽车电子领域，SMT技术用于制造汽车控制单元、传感器、执行器等关键部件。 02smt技术的基本组成 1表面贴装技术23表面贴装技术是一种将电子零件、组件或系统直接贴装在印刷电路板表面上的技术。表面贴装技术定义体积小，重量轻，可靠性高，性能稳定，易于自动化生产。表面贴装技术的优点适用于各种小型电子设备和组件，如手机、电脑、电视等。表面贴装技术的适用范围 表面贴装设备的分类根据用途和功能，表面贴装设备可分为贴装机和点胶机。表面贴装设备的组成表面贴装设备主要由进料器、电路板传输装置、零件放置装置、固化装置和检测装置等组成。表面贴装设备的工作原理表面贴装设备通过吸取电子零件，将其放置在印刷电路板表面，然后通过固化装置使电子零件与电路板粘合在一起。表面贴装设备 表面贴装元件表面贴装元件的定义表面贴装元件是指在电路板表面安装的电子元件，如电阻、电容、电感等。表面贴装元件的特点体积小，重量轻，可靠性高，性能稳定，易于自动化生产。表面贴装元件的分类根据封装形式，表面贴装元件可分为片式元件、引脚元件和柔性元件等。010203 03smt技术的生产工艺 生产流程包括备料、领料、核对物料等步骤。生产准备将焊膏通过模板印刷到PCB板上相应的位置上。印刷焊膏将电子元器件按照预设的位置和角度放置到PCB板上。贴片工艺通过加热熔化焊膏，使元器件与PCB板形成电气连接。再流焊工艺 根据PCB板和元器件的要求，制作适合的模板。焊膏印刷模板制作根据工艺要求选择适当的焊膏型号和品牌。焊膏选择将模板放置到PCB板上，将焊膏印刷到模板上，然后将模板取下。印刷过程 贴片设备使用贴片机将元器件按照预设的位置和角度放置到PCB板上。质量检查通过X光检查贴片质量，确保没有贴偏、少件、多件等现象。贴片工艺 根据元器件和焊膏的特性设置再流焊的温度曲线。温度曲线设置控制再流焊的时间，以确保焊接质量和生产效率。焊接时间选择适当的冷却方式，如强制对流、自然对流或辐射冷却等。冷却方式再流焊工艺 04smt技术的质量控制 检测元件质量对所有元件进行严格的质量检测，包括元件的尺寸、外观、电性能等，确保元件质量符合要求。检测项目完整性确保每一个项目都经过严格的质量检测，从元件选择、印刷、贴放到检测修复等环节都不遗漏。检测贴装质量检测贴装精度、空焊、偏位等，确保贴装质量符合要求。质量检测 03功能测试设备用功能测试设备检测电路板功能是否正常，检测元件参数是否符合要求。检测工具与设备01显微镜用显微镜检查元件贴装是否正确，查看元件脚是否有空焊、偏位等现象。02X-ray检测设备用X-ray检测设备查看焊接质量，查看焊接缺陷是否符合标准。 质量缺陷与排除方法偏位检查贴装参数是否正确；检查显微镜调整是否正确；检查电路板放置是否正确。焊接缺陷检查焊接温度、压力和时间，调整焊接参数；检查焊接材料是否符合要求；检查电路板放置是否正确。空焊检查焊接温度、压力和时间，确保焊接质量；检查元件脚是否有氧化、污染等情况，及时进行清理。 05smt技术的可靠性及安全性 试验目的验证SMT技术的可靠性，包括稳定性、耐久性和可靠性，以确保其在生产和使用过程中的性能表现。试验方法采用现场调查、实验室模拟和实地测试等多种方法，对SMT技术的应用进行全面的可靠性评估。试验范围涵盖各种不同类型和规模的SMT技术应用，包括汽车、电子、医疗等各个领域。可靠性试验 设计原则遵循国际和国内的相关标准和规范，确保SMT技术的安全性设计符合相关要求。安全性设计设计要素考虑电路保护、过载保护、短路保护、接地保护等