基于改进深度卷积网络的焊后芯片标识高速识别方法研究.pdfVIP

下载本文档

0
0
约11.61万字
约 85页
2023-12-01 发布于江西
举报
版权申诉

基于改进深度卷积网络的焊后芯片标识高速识别方法研究.pdf

1、本文档共85页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

电子科技大学 UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA 硕士学位论文 MASTER THESIS 论文题目基于改进深度卷积网络的焊后芯片标识高速识别方法研究学科专业机械工程学号 201821040 132 作者姓名陈中舒指导教师刘宇教授万方数据分类号密级 UDC 注 1 学位论文基于改进深度卷积网络的焊后芯片标识高速识别方法研究（题名和副题名）陈中舒（作者姓名）指导教师刘宇教授电子科技大学成都（姓名、职称、单位名称）申请学位级别硕士学科专业机械工程提交论文日期 2021.04 论文答辩日期 2021.05 学位授予单位和日期电子科技大学 2021 年6 月答辩委员会主席评阅人注1：注明《国际十进分类法UDC 》的类号。万方数据 High-Speed Marking Recognition Method for Welded Chips Based on Improved Deep Convolutional Neural Networks A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Discipline: