CCM手机摄像头组装技术-论文指导设计-.pptx

CCM影像模組構裝技術1 手機相機模組(CCM)3個層次 第一：Sensor Module，以CMOS Image Sensor為主，功能簡單，畫素在130萬以下。目前包括Sensor廠、封裝場、光學廠及DSC廠等都積極投入，競爭者多、利潤微薄，已成為殺價最激烈的戰場。 第二：為Camera Module，具有自動對焦鏡頭(Auto Focus；AF)或基本光學變焦、基本攝影功能和不差的畫質，畫素在200萬至 300萬左右。目前仍以日本業者，如Sharp和Panasonic等為主。 第三：是Camera Sub-System，尚在發展中的領域，完全以 DSC的理念和畫質要求製作。攝影功能亦需加入，具備與主流 DSC相同的畫素及光學變焦。 註：TI在2004年共推出超過1100種不同封裝的162種新產品。同時，為因應消費性產品和可攜式應用對降低成本和體積微縮化的需求，TI也將持續進行封裝的創新，包括晶圓晶片級封裝(WCSP)等。2 照相手機模組封裝方式1優點：高度小、材料成本低、光線吸收性佳、技術成熟缺點：加工潔淨低、良率低3 COB封裝Design Rule(範例)4 Wafer-chip-scale package (WCSP)5 WCSP technologyCompari sonSize[mm2]Mounting Area[mm2]Pin Pitch[mm]Weight[gr]Ultimate14×142560.50.265×5ly Small25and Lightweight (0.51/10th)0.03Extremely Thin (0.4-0.5mm)Easy to MountImprove Electrical Characteristics6 7TI各式各樣封裝技術比較表Package DataSOT-23(6-pin)SC-70(6-pin)SSOP(8-pin)VSOP(8-pin)WCSP(8-pin)Length(mm)2.90±0.102.00 ±0.152.95 ±0.202.0 ±0.101.90 ±0.05Width(mm)2.80 ±0.202.10 ±0.304.0 ±0.253.10 ±0.100.90 ±0.05Height(mm)1.20 ±0.250.95 ±0.151.30 max0.90 max0.50 maxFootprintArea (mm2)8.124.2011.806.201.71Weight(g)0.01350.0060.2060.00950.0013 照相手機模組封裝方式2優點：良率高、不須打線缺點：光學效率不佳、專利限制、材料成本高、厚度大特點：二段式封裝8 Shell case structure/CSP焦距變差9 Shell case structure/Cavity CSP101.改善Epoxy覆蓋issue 2.增加厚度 OCSP模組封裝方式1.Top glass 如何放置(Shift/tilt/rotation)? 2.點膠與膠量控制3.間隙要控制多少(毛細/黏稠)4.加工道次Reference：kingpak com./2004 11 照相手機模組封裝方式3TOG (Tab on glass)優點：良率高(免打線)、高度最小、光學設計易缺點：Flip-chip，專利限制、成本昂貴12 TOG (Tab on glass)封裝方式優點：光學效率佳、高度較小、二階段組裝缺點：成本高、加工技術較高Source：Toshiba、fujitsu13 14CCM基板材料選擇 陶瓷基板：硬度高易作業，散熱性佳，穩定性高、價格高、開模昂貴、來源有限 PCB硬板：硬度適中、可靠性OK、可雙面加工、選擇多、潔淨度不佳 FPC軟板：省去與硬板之接合作業、不可雙面加工，不利打線作業，可靠性低軟硬結合板：兼具軟硬板之優點、成本偏高 Reference：kingpak com./200415各種模組封裝方式比較名稱COBCSPOCSPTOG環境要求/技術Class 10/Die&wir e bondClass 1000/SMTClass 1000/SMTClass 1000/Flip Chip模組厚度1.0mm+Le ns0.8mm+Le ns1.0mm+Le ns0.4mm+Le nsDie:7.4×7.410×108.0×8.09.0×9.08.0×8.0Die:5.0×5.08.0×8.06.0×6.07.0×7.06.0×6.0良率較低較佳較佳較佳 CCM範例SpecificationImage size ? ”Pixel siez 5.6umF/# 2.8Image output digital YUVYUV formatSensitivityCCIR60140lux/