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2019年半导体器件IGBT企业发展战略与组织架构及部门职责 2019年半导体器件IGBT企业发展战略与组织架构及部门职责 目 录 TOC \o 1-5 \h \z \u 一、企业的主营业务 3 二、企业发展战略和经营目标 3 （一）企业发展战略 3 （二）企业2019-2023年度经营目标 4 三、实现业务目标的具体发展计划 4 （一）技术研发与产品开发计划 4 1、全系列FS-Trench型IGBT芯片的研发 5 2、新一代IGBT芯片的研发 5 3、SiC、GaN等前沿功率半导体产品的研发、设计及规模化生产 6 （二）生产运营计划 6 （三）市场营销计划 7 （四）人才招募培训计划 7 （五）融资投资计划 8 四、拟定计划依据的假设条件 8 （一）假设条件 9 （二）实施计划可能面临的主要困难 9 1、资金制约 9 2、人力资源制约 9 （三）实现发展计划拟采取的措施 10 五、企业内部组织架构图 10 六、企业职能部门及部门主要职责 10 1、人力资源部 11 2、董事会办公室 11 3、资金管理部 11 4、行政部 11 5、财务部 11 6、信息部 12 7、物管部 12 8、设备部 12 9、生产部 12 10、采购部 13 11、研发部 13 12、产品部 13 13、工艺部 13 14、应用部 14 15、市场部 14 16、销售部 14 17、内审部 14 18、质量部 14 19、客服部 15  一、企业的主营业务 企业主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，企业自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是企业的核心竞争力之一。 自2005年成立以来，企业一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，企业的主营业务及主要产品均未发生过变化。 最近三年，IGBT模块的销售收入占企业销售收入总额的95%以上，是企业的主要产品。 二、企业发展战略和经营目标 （一）企业发展战略 企业坚持以市场为导向、以创新为驱动，以提高企业经济效益和为社会创造价值为基本原则，致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。 首先，企业始终坚持自主创新，加大研发投入，继续加大研发新一代IGBT芯片、快恢复二极管芯片以及其他芯片的力度，攻克一批关键技术。 其次，企业将紧跟国家政策指引，加大新兴行业布局，重点针对新能源汽车、变频白色家电等重点行业推出在制造工艺、电性能、功耗、可靠性等方面具有国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力的IGBT模块，进一步扩大企业IGBT模块的市场覆盖面，提高扩张IGBT模块市场份额。 最后，企业将完善功率半导体产业布局，在大力推广IGBT模块的同时，依靠自身的专业技术，研发其他前沿功率半导体器件，不断丰富自身产品种类，并坚定不移的努力将企业发展成为世界顶尖的功率半导体制造企业。 （二）企业2019-2023年度经营目标 企业未来三年的具体发展目标是： 通过持续投入研发经费，扩充研发部门实力，加强自主创新的研发能力；通过开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，提升企业核心竞争力；通过不断完善和优化专业化营销体系和管理流程，提升企业的品牌知名度，扩大区域及行业的覆盖，积极开拓国内外市场。 三、实现业务目标的具体发展计划 为实现企业上述的发展战略和经营目标，进一步强化本企业的竞争优势，企业拟在发行后未来三年内重点开展以下业务： （一）技术研发与产品开发计划 创新是企业发展的源泉，企业将继续发挥现有的技术研发优势，坚持以市场需求为导向的产品创新战略，加强与下游客户和上游供应商之间的联系，紧跟国际最先进技术信息动态，保证企业的核心技术水平始终处于行业领先地位。企业将继续扎根于IGBT行业，并深入开发前沿功率半导体行业其他产品。 在不断扩大国内自主芯片研发团队规模，吸引高技术人才的同时，加大欧洲纽伦堡研究中心的前沿技术研究力度，研发出一系列具有完全自主知识产权的高性能、高品质的功率半导体器件产品并实现产业化。 企业将以“世界一流的可靠性、一致性”为技术发展准绳，以“多样性、齐套性、细分化”为产品发展战略目标，稳固并提升企业的核心竞争优势，增强可持续发展能力。 下一步主要产品及技术研发计划如下： 1、全系列FS-Trench型IGBT芯片的研发 企业作为国内IGBT行业领军企业，自主研发的第二代芯片（国际第六代