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本实用新型公开了一种晶圆检测仪器，包括晶圆厚度测量仪、底座、平台、显示端、检测器和晶圆，所述晶圆厚度测量仪由底座、平台、显示端和检测器组成。该实用新型，通过晶圆厚度测量仪、底座、平台、显示端、检测器、晶圆和连接板等结构部件，通过卡紧组件在空腔内部的使用，卡紧块能够移动至连接板的内部，从而使固定块与连接板固定，实现平台与底座的组装，通过移动组件与卡紧组件的配合使用，使卡紧块能够从连接板的内部移出，从而可以使底座与平台分离，具备对晶圆厚度测量仪进行快速拆装，省时省力的优点，该一种晶圆检测仪器，解决了
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220104049 U
(45)授权公告日 2023.11.28
(21)申请号 202321578754.6
(22)申请日 2023.06.20
(73)专利权人 徐州诺创通科技有限公司
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